本周，AMD方面用一种令人惊讶的举动吸引了我们的眼球。在2008年AMD经历了重组和职位的更替之后，执行力上的坚决和快速就成为纵贯AMD其后发展的 重要指导方向。2008年11月至今，AMD方面在新产品的发布，产品线的布局等各个方面行动之快速，效果之明显，对比2007年～2008年，
进一步完善的Phenom II（K10.5）架构
Phenom II相对于Phenom的改进并不仅仅表现在工艺上，但无可否认工艺的大幅改良确实给架构的改进提供了充分的空间。
以两款具有代表性的产品为例：
根据AMD官方公布的资料，Phenom II处理器核心代号Deneb，核心面积258平方毫米，内置晶体管数量达到7.58亿个，而核心代号Agena的Phenom内置了4.63亿晶体管，核心面积就达到285平方毫米。正如前章节所言，浸润蚀刻确实给AMD带来了明显的进步，使得AMD能够在获得体积更小，密度更高的芯片，而AMD也得以有空间给Phenom处理器增添更大的缓存容量，并且在核心的各个环节上进行有针对性的改良。
|
65nm Phenom核心（Agena）照片 |
45nm Phenom II（Deneb）核心照片 |
对于Phenom处理器的评价，一个重要的看法是其三级缓存受限于芯片的规模，无法达到预先设想的容量，2M的三级缓存对于四核心的Phenom处理器来说是最低而不是最合适的需求。此次Phenom II处理器的改进最明显的地方就是三级缓存的大幅扩充，也算是圆了AMD芯片架构设计师的一个心愿，达到了AMD处理器史无前例的6M容量，加上512K X4的二级缓存，二三级缓存的总容量合计达到8M，相比前代Phenom处理器提升达一倍，由此带来的性能提升是相当可观的。
|
扩充了3倍的三级缓存 |
并且在二级缓存和三级缓存的设计上，AMD也进行了非常有成效的改进，缓存体系的延迟得以明显降低，三级缓存的延迟降低了近两个周期，系统可以更加快速的访问海量的三级缓存，使得核心间的配合效率得以明显提升，新加入的缓存预取则使得整体功耗平均下降达21%。
|
Phenom X4 9950与Phenom II X4 940内存与缓存体系测试对比 | |
|
点击查看大图 | |
由于工艺的改进和架构的大幅改良不便于同时发生，因此核心内部架构的改良并不是非常大，AMD统称其为IPC（每时钟周期执行更多的指令）的提升，并且格外注重了各个模块能耗控制设计上的改良。
在相同时钟频率下处理器性能的提升方面，AMD给出了近年来少有的准确说明，缓存部分的改良提升在5%以上，核心IPC的提升贡献了3%，意味着相同时钟频率下，Phenom II相比Phenom处理器的性能平均提升在8%以上，当然这也要依照不同的测试项目进行有针对性的评价，但我们对AMD回归这种认真务实的态度表示赞赏，这也表明了AMD的CPU部门在GPU部门作出了亲身表率之后重新步入正轨。
同样，在工艺和架构设计的双重努力下，Phenom II处理器的能耗比优势更加明显。Phenom II处理器不仅仅在常规状态下的功耗得以大幅降低，在睡眠状态，闲置状态的功耗水平甚至下降到令人惊讶的水平，在我们的测试中，Phenom II处理器的第三代凉又静（CnQ 3.0）技术得到了最为明显的发挥。Phenom II处理器在空载状态下可以降低至800MHz的低频状态，这一频率已经达到了一些移动平台处理器的水平，同时核心电压也降低至0.95V～0.99V，此时的功耗水平之低，堪称惊人。与前代Phenom 处理器相比，无论在满载，还是空载状态下的功耗改进都可以称之为天壤之别。而在休眠状态下，得益于更低的核心电压，Phenom II处理器的休眠功耗甚至可以比前代降低接近50%。
|
惊人的空载节能状态 |
网友评论