本周，AMD方面用一种令人惊讶的举动吸引了我们的眼球。在2008年AMD经历了重组和职位的更替之后，执行力上的坚决和快速就成为纵贯AMD其后发展的 重要指导方向。2008年11月至今，AMD方面在新产品的发布，产品线的布局等各个方面行动之快速，效果之明显，对比2007年～2008年，
导言及产品综述
牛年到了，各行各业都希望在这个冬天能够牛一回，至少让人看到由熊转牛的希望，至少在当前的股票市场，这种观点还是让很多人望眼欲穿的。
当然股市归股市，除了把眼睛盯住股市的那些浮动的数字以外，经济实体的变化才是更需要我们关注的。正如某位强人所说，“危机面前任何人都无法逃避，但现在就行动起来总比坐以待毙要好。”
本周，AMD方面用一种令人惊讶的举动吸引了我们的眼球。在2008年AMD经历了重组和职位的更替之后，执行力上的坚决和快速就成为纵贯AMD其后发展的重要指导方向。2008年11月至今，AMD方面在新产品的发布，产品线的布局等各个方面行动之快速，效果之明显，对比2007年～2008年，都可谓天壤之别。在过去的一月份，AMD方面苦心筹备2年有余的重组计划正式获得美国政府的批准，为其轻装上阵的竞争策略去除了最后一个障碍。而2008年11月 由服务器版本的“上海”处理器的发布而拉开的新一代处理器产品线也终于获得了市场的高度认同，2008年初发布的桌面处理器PhenomII系列凭借出色 的设计和工艺改进，一扫前代产品的薄弱环节，在频率和功耗，以及游戏性能等各个方面都取得了明显的进步。
由于第一批发布的PhenomII处理器需要 贯彻AMD决策层提升执行力的需求，因此在首批PhenomII处理器上AMD并没有采用原定的AM3接口，而是使用了AM2+接口的封装，保证了45nm桌面产品线系列如期问世。在一个月后的今天，AMD方面已经完成了针对DDR3内存平台的调试，AM3接口处理器及相关厂商的配套主板也正式发 布。
本次，我们收到了来自AMD的第一批AM3接口处理器产品，三核心的PhenomII X3 720 黑盒版。纵贯AMD前代产品线的表现，所有的问题探究到底都汇聚到两个字：工艺，这也是AMD方面决心破釜沉舟进行重组的核心问题。如今，AMD凭借新一 代45nm工艺的完美表现，究竟能在处理器产品线，尤其是特殊的三核产品线上能带来什么样的表现，无疑是很多玩家所期待的。
此外，继AMD Phenom II高端产品发布之后，由AMD中端产品构建的“龙”平台所具备的强劲性能和极高性价比，是广大用户极为关心的。随着本次产品的集中发布，AMD“龙”平台的普及化正式拉开序幕。
下面就让我们回顾一下AMD在PhenomII处理器系列上的诸多改进。
大幅革新的AMD 45nm工艺
本次AMD Phenom II强大特性的直接来源，便是自2006年以来AMD痛下决心改良的45nm制造工艺。尽管AMD方面一直宣称用户真正关心并且需要的是产品本身，而不是处理器的制造工艺细节，但无可否认，在AMD历史上，凡是出色产品必定伴随着制造工艺的良好掌握度。在130nm和90nm两个半导体制程的历史节点上，AMD为我们带来了经典的K8架构速龙、闪龙、皓龙甚至移动平台的炫龙处理器，在这两代制造工艺上腾飞的K8架构处理器，可以说让如今广大的中国玩家和用户认识、熟知、信赖AMD处理器，直至让AMD在中国彻底生根发芽到今天也难以动摇的基石。在其后的65nm工艺节点上，AMD取得了相当的成绩但也显露出对未来发展的瓶颈。其成效是让AMD的速龙系列处理器成本大大降低，直至将AMD处理器普及到最广大的玩家中，并且造就了3600+，3800+直至黑盒5000+等等这一系列经典产品。显露出的瓶颈问题在于65nm节点上，AMD设计和制造新一代K10架构处理器上遇到了难题。65nm工艺下核心面积接近285平方毫米的羿龙、皓龙处理器核心在频率攀升上受到了制约，并且在频率攀升至2.5GHz以上的同时，功耗和发热也变得难以控制，尤其是在桌面版的羿龙处理器上问题显得比较明显。
|
65nm世代Phenom处理器止步2.6GHz |
好在AMD K10架构的灵活设计使得AMD可以利用现有技术条件开发出三核这样的独特的产品有效的参与市场竞争，但高端四核处理器的频率和功耗瓶颈则直接制约着AMD的处理器平均售价和盈利能力。所幸45nm终于如愿如期问世了，在经历了2007～2008长达两年的波折之后，AMD的处理器部门和制造工厂终于交出了一份令人满意的答卷。
早在2006年，AMD与IBM就开始了在45nm及其后制程上的合作研发，也就在那时，AMD与IBM方面公布了部分相关信息。在45nm制程上，AMD方面决定启用的三种技术分别是沉浸式光蚀刻（Immersion lithography）、超低k电介质互联技术（Ultra low-K dielectric interconnect），以及多重增强晶体管应变技术。
沉浸式蚀刻即在镜头与晶圆间加入了液态介质，填满重复光刻系统步骤的投影镜头与含有数百个微处理器的晶圆间空隙，提升了聚焦程度并改善影像精确度，进而加强芯片层级的效能与制程效率，使得AMD能够加强处理器在设计定义与制造方面的一致性，获得更小的晶圆几何体，令AMD可以生产出更高精密度的处理器。据称如一个SRAM内存晶片的性能，可藉由这项加强的制程能力提升15%，而不需依赖成本较高的双重曝光技术。
多孔、超低k电介质互联技术（Ultra low-K dielectric interconnect），则能降低互联电容、写入延迟和能量消耗，从而明显提高性能功耗比（每瓦特性能），它可以降低金属层间的电容量与导线延迟，对于进一步提升处理器效能与减少能源耗损是非常重要的步骤。在保证互联电介质机械强度的同时，超低k电介质技术能减小其介电常数。与目前的low-k电介质相比，Ultra-low-k电介质能降低15％左右的写入延迟。
多重增强晶体管应变技术的目的则是解决45nm时代晶体管封装密度增大的难题。AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将p通道晶体管的驱动电流提高80％，将n通道晶体管的驱动电流提高24％。
AMD与IBM在2005年11月宣布，将双方的合作开发计划延长到2011年，覆盖32nm和22nm工艺。双方希望能在2008年年中拿出首批使用上述新技术的45nm产品。如今，AMD的45nm工艺产品已经在去年11月发布的Shanghai核心皓龙处理器以及如今发布的Deneb核心Phenom II上最好的证明了自身的价值。并且由于三种技术的启用，AMD方面也具备了加快导入32nm制程的能力。
进一步完善的Phenom II（K10.5）架构
Phenom II相对于Phenom的改进并不仅仅表现在工艺上，但无可否认工艺的大幅改良确实给架构的改进提供了充分的空间。
以两款具有代表性的产品为例：
根据AMD官方公布的资料，Phenom II处理器核心代号Deneb，核心面积258平方毫米，内置晶体管数量达到7.58亿个，而核心代号Agena的Phenom内置了4.63亿晶体管，核心面积就达到285平方毫米。正如前章节所言，浸润蚀刻确实给AMD带来了明显的进步，使得AMD能够在获得体积更小，密度更高的芯片，而AMD也得以有空间给Phenom处理器增添更大的缓存容量，并且在核心的各个环节上进行有针对性的改良。
|
65nm Phenom核心（Agena）照片 |
45nm Phenom II（Deneb）核心照片 |
对于Phenom处理器的评价，一个重要的看法是其三级缓存受限于芯片的规模，无法达到预先设想的容量，2M的三级缓存对于四核心的Phenom处理器来说是最低而不是最合适的需求。此次Phenom II处理器的改进最明显的地方就是三级缓存的大幅扩充，也算是圆了AMD芯片架构设计师的一个心愿，达到了AMD处理器史无前例的6M容量，加上512K X4的二级缓存，二三级缓存的总容量合计达到8M，相比前代Phenom处理器提升达一倍，由此带来的性能提升是相当可观的。
|
扩充了3倍的三级缓存 |
并且在二级缓存和三级缓存的设计上，AMD也进行了非常有成效的改进，缓存体系的延迟得以明显降低，三级缓存的延迟降低了近两个周期，系统可以更加快速的访问海量的三级缓存，使得核心间的配合效率得以明显提升，新加入的缓存预取则使得整体功耗平均下降达21%。
|
Phenom X4 9950与Phenom II X4 940内存与缓存体系测试对比 | |
|
点击查看大图 | |
由于工艺的改进和架构的大幅改良不便于同时发生，因此核心内部架构的改良并不是非常大，AMD统称其为IPC（每时钟周期执行更多的指令）的提升，并且格外注重了各个模块能耗控制设计上的改良。
在相同时钟频率下处理器性能的提升方面，AMD给出了近年来少有的准确说明，缓存部分的改良提升在5%以上，核心IPC的提升贡献了3%，意味着相同时钟频率下，Phenom II相比Phenom处理器的性能平均提升在8%以上，当然这也要依照不同的测试项目进行有针对性的评价，但我们对AMD回归这种认真务实的态度表示赞赏，这也表明了AMD的CPU部门在GPU部门作出了亲身表率之后重新步入正轨。
同样，在工艺和架构设计的双重努力下，Phenom II处理器的能耗比优势更加明显。Phenom II处理器不仅仅在常规状态下的功耗得以大幅降低，在睡眠状态，闲置状态的功耗水平甚至下降到令人惊讶的水平，在我们的测试中，Phenom II处理器的第三代凉又静（CnQ 3.0）技术得到了最为明显的发挥。Phenom II处理器在空载状态下可以降低至800MHz的低频状态，这一频率已经达到了一些移动平台处理器的水平，同时核心电压也降低至0.95V～0.99V，此时的功耗水平之低，堪称惊人。与前代Phenom 处理器相比，无论在满载，还是空载状态下的功耗改进都可以称之为天壤之别。而在休眠状态下，得益于更低的核心电压，Phenom II处理器的休眠功耗甚至可以比前代降低接近50%。
|
惊人的空载节能状态 |
基于接口设计的平滑升级特性
经历了754，939时代的AMD明白了处理器及其相关平台的平滑过渡能力对于AMD的重要性，这是AMD获取广大用户信赖乃至偏爱的的重要环节。AMD处理器进入AM2接口时代并且完成了与ATi的合并后，平台一体化建设及平滑过渡的策略被正式列入规划和实施。由于AMD自2003年K8架构处理器完成了核心与北桥内存控制器的整合之后，就受到内存规格变动的制约，因此建立一套有序的处理器与内存、主板的衔接关系就十分必要，即使是在处理器内部整合两种内存控制器也在所不惜，即将在今年2月面世的AMD AM3接口Phenom II处理器就同时整合了DDR2-1066（向下兼容DDR2 800/667/533等规格）和DDR3-1333(向下兼容DDR3-1066规格)两种内存控制器，以保证用户可以根据需要自行决定何时使用DDR3内存及芯片组平台。
按照AMD的平台规划，AMD的AM2----AM2+ ----AM3三代平台接口都具备着向下兼容的平滑过渡特性，即：新一代处理器可以使用在老一代主板平台之上。说的更加具体的话，就是AM2+接口处理器可以使用在AM2接口主板之上，AM3接口处理器可以使用在AM2+接口主板之上，甚至AM3接口处理器同样可以使用在上上代的AM2接口主板之上，知名主板制造商华擎已经做出了表率，公布了AM2接口主板支持AM3处理器的兼容列表，对于这种主动保护用户投资的策略，我们在此处表示由衷的赞赏。下面是华擎带给我们的AM2与AM2+接口主板兼容AM3接口处理器列表。
本次测试，由于AMD DDR3芯片组平台的主板尚未到位，并且由于DDR3内存的价格相对于DDR2内存差距过于明显，我们暂时不使用AM3平台，而将继续沿用AM2+平台进行测试，如果您非常关心AMD AM3平台的具体表现，请您时常关注我们PCHOME的评测报道，我们将在主板平台到位之后，为您献上相应的测试文章。
AMD Phenom II处理器系列的市场布局
本次同期发布的AMD产品数量多达5款，确实令小编感到吃惊，也证明了AMD 45nm工艺处理器的产能上不存在明显的问题。
2月9日，AMD将正式发布五款全新的基于AM3接口的45nm Phenom II 处理器，分别是
四核心的：
AMD Phenom II X4 910
AMD Phenom II X4 810
AMD Phenom II X4 805
三核心的：
AMD Phenom II X3 720 Black Edition
AMD Phenom II X3 710
|
2009年上半年AMD产品发布序列表 |
其中Phenom II X4 910是AMD Phenom II X4 900系列中的最低端，主频2.6GHz，拥有总计8MB的二三级缓存容量，PhenomII X4 810和805则是新规格系列，主频分别为2.6GHz和2.5GHz，二三级缓存合计为6MB,其中三级缓存比900系列略少，为4MB容量。
而三核心的Phenom II X3则为最引人注目的产品线，众所周知，AMD的三核差异化竞争策略非常成功，并且得益于工艺的成熟，三核心产品在保持着独特的性能和特性优势的同时，价格缺往往可以和对手的双核心产品持平，因而在市场中也开辟了一条独特的风景线。
|
Phenom II X3/X4 |
本次我们收到的测试样品，就是来自三核心产品线的AMD Phenom II X3 720 Black Edition（黑盒版），许多喜欢DIY的朋友都知道，AMD的三核心产品线在受到欢迎的同时，自身也存在一些薄弱的环节，也就是本文开始时所说的工艺瓶颈，例如前代Phenom X3产品线在频率的提升上较为困难，并且由于没有大量推出黑盒版，3GHz成为普遍的频率上限。好在 三核产品凭借自身的特性及实惠的价格，在市场中依然获得了广泛的认可，广大消费者并没有因为他存在的少数薄弱之处就忽视了这款处理器家族的初生产品。当然，AMD方面自然也没有放弃改进的努力，于是今天，解除了工艺瓶颈的新一代45nm Phenom II三核产品线终于出现在我们的面前，正因为如此，这款处理器的表现也备受期待。
下面就让我们进入实战测试环节。
测试平台、软件及测试方法介绍
下面该进入我们的测试环节了，首先介绍一下我们的测试平台。
首先是主角Phenom II X3 720黑盒处理器，默认规格如下：
主板方面，我们选用了来自映泰的：TA790GX3 A2+，做工强悍，目前售价799元，是这一价格段内重点推荐的790GX芯片组主板产品。
内存方面，我们选用了来自威刚的DDR2 2GB内存套装。
显卡方面，我们选用了来自七彩虹的镭风4830-GD3冰封骑士，这是当前基于RV770核心的ATI显卡款产品中性价比最高的产品之一。
电源方面，我们选用来自酷冷至尊的UCP1100W，额定功率1100W，足以对付我们的测试需求。
散热器，我们选用了来自的TT的BigTyp 14Pro，这款散热器的设计之强悍，效果之强筋，做工之精细，给小编留下了深刻印象。
在此我们感谢为我们提供测试平台中部分组件的PCHOME金牌合作伙伴：威刚和明基和TT。
测试平台汇总如下：
由于三核处理器的特殊性，我们选取了当前市场价位相当的E8400双核处理器的测试成绩作为参照，由于Phenom II X3 720处理器是易于超频的黑盒处理器，因此我们也进行了超频测试，我们将处理器调节为200X18.5的频率组合下，也就是3.7GHz的频率下，并且列出测试成绩，为了公平起见，我们对作为参考的E8400处理器也进行了大幅超频，将频率稳定在450X8的频率组合，也就是4.05GHz之上，希望能给网友们提供一个较为全面的参考数据。
POV-Ray光线追踪渲染测试成绩一览
POV-Ray光线追踪渲染是一种相对前瞻的研究项目，起对于处理器的负载需求也相当高，在短期内，光线追踪技术的广泛民用还并不现实。
此处可以看到，Phenom II X3处理器在相对前瞻的测试项目中充分的展现了自身的实力，处理资源多的优势显露无遗，即使在默认频率下对比超频至4GHz频率以上的E8400处理器也能保持一定幅度的优势，令人惊讶。并且在超频测试中的提升幅度也堪称惊人，提升幅度也相当大，说明Phenom II处理器在性能和频率的增长比率上所做的改良相当具有成效。
3DMAX 9玻璃马渲染测试成绩一览
玻璃马测试项目是许多3DMAX用户选购处理器时参考的重要项目，尽管历经了多代处理器的检验，但其依然是一个针对实际应用而非单纯跑分的务实性测试项目。
对于现在的处理器，已流传多年的玻璃马渲染测试样本的测试过程并不长，可以看到，此处Phenom II X3处理器与E8400处理器的测试表现几乎完全一致，并且在超频前和超频后的对比也几乎完全一样。面对这样的结果，在检查测试平台与测试软件并无异常之后，小编也只能认为这是一个惊人的巧合。
Cinebench R10渲染测试成绩一览
Cinebench R10是一个相对理论化的测试项目，在我们的测试中也发现，许多Benchmark软件的评分与类似项目实战测试的结果并不完全吻合，此处也列出成绩。
可以看到，在单线程方面，E8400凭借少许的频率优势和核心效率的优势领先，但Phenom II X3 720处理器凭借处理资源的优势在多线程项目中反超，应当说这是非常正常的表现，尤其在3D渲染测试项目中。此外，在测试中我们也注意到，Cinebench R10作为基准测试也存在相当程度的误差值，尤其是在对比单核心测试成绩与多核心测试成绩及核心效率时，不同的测试顺序甚至往往会得出差异较大的结果，因此，成绩仅供网友们参考。
Fritz Chess Bnechmark测试成绩一览
Fritz Chess Bnechmark是一个堪称经典的测试项目，模拟当年超级计算机“深蓝”与人脑的博弈而设计的测试程序，重点在于考察处理器的逻辑处理能力，对于短流水线，分支预测能力强大的处理器，其表现往往较好。
此处可以看到，这一测试结果也没有什么悬念，Phenom II X3 720处理器在频率与E8400接近的同时充分发挥了三核心的优势，在默认频率下和超频后都表现出了相当大的优势，拉开了与双核心处理器的距离。
Super PI测试成绩一览
Super PI是一个堪称古老的测试项目，由于其测试的简便性，很多人将其作为惯用的测试项目，但是必须指出，对于当前设计思路及导向不同的处理器，只使用一种测试项目作为评判标准是不全面的，即使对于PI测试本身而言，不同的测试算法就可能在不同的处理器上产生完全不同的效果，下一测试项目的Wprime测试结果就是如此。
可以看到，在这款古老的纯单线程测试中，默认频率下Phenom II X3 720与E8400保持着近10秒的差距，超频后，两者的差距大致在7秒左右。
Wprime 多线程PI测试成绩一览
Wprime多线程PI测试是进入多核时代后被广泛使用的测试项目，与仅利用单核心处理器能力的古老的Super PI不同，Wprime 多线程PI测试可以充分利用多核心处理能力，多核心间配合的效率显得尤为重要。
对于Wprime，多线程处理资源可谓来者不拒。在这里，Phenom II X3充分体现了自己的实力，超频后的测试结果更是惊人。
CPUmark 测试成绩一览
既然一些用户都喜欢使用古老的Super PI测试，那我们不妨请出另一位老先生，同样古老的CPUmark 99。
可以看到，在这款同样古老的测试项目上，近乎极端的单线程设计在当前的应用环境中实在难以找寻。对于CPUmark 99这样注重处理器频率，缓存容量，分支预测等等环节的古老测试项目，得到这样的成绩是很合理的，E8400在频率上的小幅优势和核心效率以及缓存体系的优势得以体现，在默认频率下和超频后都有着小幅的优势，但一旦脱离了这种极端的环境，这种优势面对AMD三核处理器的挑战则显露出疲态。
Easy RealMedia视频转码测试成绩一览
Easy RealMedia视频转码工具是许多初阶玩家压缩存储视频的好帮手，设置简便，可变码率下画质适中，转换效率高，处理器利用效率也非常高，无论是双核心处理器乃至多路多核心处理器，它都可以有效的利用起来，最大限度的加快视频转换的速度。
可以看到，在此处两者的成绩对比显得有趣，E8400保持着小幅的领先，且超频前后均为10秒。小编向您保证，这确实是惊人的巧合.......
TMPGEnc视频编码转换测试成绩一览
TMPGEnc视频编码测试的功能较为丰富，但缺点是对多核心处理器的利用效率有限，对于需要进行大量视频转码工作的用户有时甚至需要同时运行2个甚至3个以上转换程序才能充分利用多核心处理器的潜能。
这里的测试更加匪夷所思，两款处理器在两种频率下的对比结果竟然完全一致.......但小编可以向您保证，这是绝对真实的数据。
Mainconcept H.264视频转码测试一览
Mainconcept H.264视频转码对于许多制作H.264格式视频的用户是一个很好的工具，与Easy RealMedia一样，Mainconcept H.264视频转码工具也可以非常有效的利用好多核心处理器的处理能力，同时由于.264格式自身的特性，也对处理器本身提出了较高的内存和负载需求，而AMD Phenom处理器与生俱来的内存特性及核心线程数非常吻合这种需求。
H.264编码下总算正常了一回，证明前面的测试并非是小编的RP除了问题.......
此处可以看到，H.264编码转换下AMD Phenom II X3保持着一定优势，并且超频后的性能提升也非常明显。
7-zip压缩工具基准测试成绩一览
7-zip是一款非常好用的开源压缩工具，相比收费的WINRAR，其压缩比始终处于领先地位，令收费的WINRAR颜面无光。其自建的Benchmark对于内存性能和表现的要求非常高，测试数据也具备相当的参考价值。
由于测试中线程的开启必须为2的倍数，因此我们也将测试开启到最大线程数，此时Phenom II X3同时开启6线程，性能表现惊人，直破10000大关。
3Dmark 06测试成绩一览
3Dmark 06测试已经为很多玩家所熟知了，作为一款长期以来以测试为生存目的的软件，其成绩具备一定的参考价值，但也并不值得盲目相信，多年来发生的所谓“显卡驱动作弊”，有针对性的“优化”，直至PCMARK 05根据处理器的品牌的不同随意加分爆出丑闻，令“MARK”系列的公信力大跌。
可以看到处理器子项的分数差距较为明显，即使同样超频后，Phenom II X3 720处理器也保持着相当的领先优势，在总分下，由于Phenom II X3 720处理器在频率和效率上都有着相当的改进，因此不仅仅因为处理器核心数量的优势，即使在显卡相关的SM2.0 SM3.0测试中也有着明显的提升，由此带动总分也保持着一定的领先幅度。
3Dmark Vantage测试成绩一览
3Dmark Vantage测试也是去年发布的一款新测试工具，但是与他的前任3Dmark 06一样，我们认为它的价值在于给玩家一个相对量化的直观参考，并不值得盲目迷信。
可见，结果与前任的测试结果类似且更为突出，3DMARK Vantage的分数尤其是处理器分数测试与处理器的处理线程数紧密相关，甚至超过了前代，在超频后Phenom II X3将CPU分数拉开了近1500分，并且在处理器带动GPU的得分上也得以体现，最终的总分差距也相当明显。
孤岛危机 游戏测试成绩一览
进入实战的游戏测试，我们首先用孤岛危机的处理器测试工具来进行测试，由于孤岛危机游戏中加入了不少自有物理引擎下制作的物理特效，因此其对于处理器性能也提出了一定的要求。请注意，游戏的物理效果≠PhysX或者Havok，任何片面和夸大的误导性宣传都是不恰当和不符合客观事实的。
可以看到在孤岛危机的处理器测试上Phenom II X3处理器与对手都较为接近，在超频后的状况也大致相似，对于帧数而言，不到1帧的差距可以看作误差，但也证明了两款处理器在该游戏中的表现确实非常接近。
英雄连 游戏测试成绩一览
英雄连中大量使用了由CPU软处理的Havok物理特效，实际效果也非常明显，保证了在不影响游戏性的同时增强游戏的真实感，比当前业界一些“为了物理而物理”，丧失不顾游戏性乃至直接牺牲画质的做法，英雄连游戏制作团队的态度值得赞赏，他们带给了我们一个出自于即时战略游戏，但又大胆创新的好游戏，也正是因为这样的游戏，PC游戏平台才值得我们留恋。
一如孤岛危机的测试，在此处，测试DEMO没有能够拉开不同状态下的帧数表现，尽管我们设置的分辨率已经相当低。可以认为两款处理器在该游戏中的表现也较为接近，并且除非在游戏中的某些环节存在明显的处理器瓶颈，否则单纯提升处理器的频率对游戏帧数的提升并没有非常大的帮助。而这样的瓶颈唯一的可能是在英雄连游戏过程中发生极其密集的战斗特效，但显然这样的情形很罕见，并且Phenom II X3 720与E8400应当都能轻松胜任。
狂野西部 测试成绩一览
狂野西部游戏中重点体现的是游戏的画面效果，Phenom II处理器依然能延续之前的表现吗？
答案是肯定的，Phenom II处理器的改进不仅仅可以在物理效果较多的测试中体现出来，也可以直接在侧重显卡处理能力的测试项目中明显的展现。此处帧数的表现被稍稍拉开了差距，可以看到Phenom II处理器在面对狂野西部这样的游戏中也有相当不错的效果，并且超频可以对带动GPU处理能力产生一定的效果，进而带动画面帧数的提升。
平台功耗测试对比一览
在Phenom II处理器发布时我们已经说过，Phenom II处理器相对于Phenom处理器在功耗上的改进堪称惊人，下面就让我们来看一看Phenom II X3处理器在和E8400处理器的对比中会有什么表现，E8400处理器搭配的是同样来自映泰的P45主板，其余组件完全相同。
请注意，图中的功耗水平测试成绩展现的是我们的整体平台的功耗水平，在测试中我们仅仅让处理器进入100%负载的状态，而显卡和周边设备的功耗提升非常有限。
可以看到，Phenom II X3 720处理器在功耗和性能比方面做的相当平衡。尽管多出一个核心，但在待机状态下，比E8400的待机状态只高出7W。在满载状态下，相对高出E8400处理器26W，综合进入满载状态后二者整体性能的表现来看，这多出的26W是非常正常的，用另外一种说法来说，也就是说二者在满载状态下的性能功耗比相当接近。可见AMD方面在贯彻提升每瓦特性能比的研发策略上还是付出了相当多的努力的，并且实际效果也非常明显。
评测总结:极富竞争力的新一代三核产品
本次测试的Phenom II X3 720黑盒版的表现令小编感到惊讶和欣慰，如果说在前代Phenom X3的身上还有这少许不那么令人满意的地方，那么本次Phenom II X3处理器则很难找出明显的缺点，可以说这是AMD三核产品线系列中的完美版，凭借小幅改良的架构，大幅改进的45nm工艺，所有在前代三核处理器身上存在的薄弱环节都得到了极大的改善，能耗比表现非常平衡，在频率攀升潜力上直逼当前市场中定价高昂的高端双核处理器，而且无论在默认状态下还是超频后的性能 表现上都展现出强大的优势，如果说过去一年中AMD的三核策略还受到某些薄弱环节的束缚的话，那么这一次AMD的三核阵营所展现出的强大实力则不得不令人信服。而据目前的信息透露，Intel方面在年内可能取消了中端新处理器的计划，因此现有的中端产品线或许将独自面对AMD的三核阵营抵抗达一年之久。相信2009年内，AMD三核阵营与Intel双核阵营的厮杀会趋于白热化，或许Intel将不得不在价格上做适当的调整并且推出新款低端四核处理器应对来自AMD的挑战。
此外非常值得一提的是，AMD的Phenom II处理器产品在设计时贯彻的模块化思路给予了AMD在产品组合上以充分的想象空间，正如我们在《AMD羿龙2处理器及龙平台同步首发评测》 中所说明的那样，AMD在Phenom II处理器基础上发展出了一个涵盖Phenom II，Athlon两大品牌，四核心，三核心和双核心三种核心数量的庞大产品线。除了本次评测的Phenom II X3 720 BE版处理器外，三核心产品线还将添加入一个特殊群体：Athlon X3（速龙三核），与Phenom II X3相比，速龙三核心处理器取消了三级缓存，从而以小幅的性能牺牲换取了成本的大幅降低，也就意味着未来市场中将出现一款更加平民化，性价比更加诱人的三核处理器产品，因此我们也将在速龙三核产品发布的第一时间为您献上相应的报道，也希望您能继续关注我们PCHOME硬件中心的相关文章。
网友评论