虽然INTEL开始举起降价大旗，使的不少双核处理器成为了中端用户非常注目的焦点，不过价格是下降了，但是不成熟的双核处理器反而带来了高耗电和发热巨大的缺点，目前8X0系列双核处理器和高端的9X0系列处理器的热功耗都超过120W，使不少玩家又开始重新考虑目前的散热器选择，显
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散热排体积虽小，最强铝焊结构足够高效
3D Galaxy在散热排环节同样有不少的投入，毕竟对于一款水冷来说，散热排才是性能提升的关键。
Gigabyte为3D Galaxy配备的是一个120.1散热排，搭配上阳极化处理的高质感铝制外壳和内置的12025风扇，整个散热排部分的尺寸为125 x 197 x 64 mm。
水冷排虽然尺寸不大，不过采用的是当前业内被认为效能最高的全铝焊接折片工艺散热排。高效率的4水路铝带采用了国际标准的8mm间距设计，同折片铝鳍片采用了铝焊接，连接热阻甚至比目前采用锡焊接的全铜散热排更低，而且散热表面积方面同样出色。所以这样的散热排同同样尺寸的全铜折片散热排相比，效能还要更胜一筹。
3D Galaxy散热排搭配的风扇是一个高转速的12025风扇，25mm的厚度搭配在散热排上采用抽风方式来散热，配合上3D Galaxy自带的转速控制器可以将转速控制在1200~2600RPM。
安装性方面水一款水冷很值得注意的地方，除了安装方式要简单，如何将散热排通用到更多环境中也是非常重要的，3D Galaxy的散热排不但可以利用原本的12CM标准孔位来固定在具备12CM散热位的机箱上，同时还附带上专门将散热排固定在电源孔位上的支架。
利用改装支架，我们可以将散热排直接固定在电源下方非常方便，从另一个角度看，除非我们的机箱后面既没风扇位也没有电源位，否则就没有不能安装3D Galaxy的机箱，所以3D Galaxy散热排算是业内为数不多全通用的水冷产品。
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