金河田近期推出了“中国风”系列机箱，共有5个主题，分别是陶器篇、竹画篇、丝绸篇、脸谱篇和竹简篇，其中陶器篇金河田已经先行送到，一起来了解一下这款机箱。
散热系统根据TAC 2.0规范设计
TAC 2.0规范是Intel在08年制订的一个新规范，它是TAC 1.1的“升级版”。TAC 1.1规范又称“38度机箱”——35℃室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38℃（即温升为3℃），TAC 2.0则是不超过5℃，即40℃。
现在CPU的功耗越来越低，散发出得热量也就更少，而显卡、硬盘等设备却变成了主要的热量来源，显卡高负载工作时60、70℃的温度并不算稀奇。针对这一情况而设计的TAC 2.0规范，目的就是要削弱对CPU的散热，而加强机箱内部的整体散热。
侧板对应显卡位置上增加了散热孔，强化对显卡及南北桥的散热
风道方面和之前TAC 1.1一样，通过后置机箱风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为其它元件提供散热的气流。
前面板对应硬盘位置，以及底部都有散热孔
TAC 2.0在增大了散热孔面积后，对散热孔的直径有了更高的要求——散热孔直径必须小于或等于5mm，两个网孔的圆心距离则为6ram，如果太大的的话就会泄露过多的电磁辐射。
网友评论