游戏玩家在选购机箱时一般比较注重散热，因为他们所用的配置性能比起一般用户更强，散发得热量自然也就更高，所以良好的散热性能是必不可少的标准。当然，够酷够有气势的外形、宽敞的内部空间等也都很重要，航嘉暗夜公爵就是一款符合以上要求的机箱。
航嘉暗夜公爵 TAC 2.0规范散热设计
航嘉暗夜公爵采用了TAC 2.0规范散热设计，TAC 2.0规范是Intel在08年制订的一个新规范，它是TAC 1.1的“升级版”。TAC 1.1规范又称“38度机箱”——35℃室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38℃（即温升为3℃），TAC 2.0则是不超过5℃，即40℃。
侧板散热孔面积明显增加，这样能更好地对显卡和南北桥进行散热
现在CPU的功耗越来越低，散发出得热量也就更少，而显卡、硬盘等设备却变成了主要的热量来源，游戏玩家们使用得中高端显卡高负载工作时60、70℃的温度并不算稀奇。针对这一情况而制定的TAC 2.0规范，目的就是要削弱对CPU的散热，而加强机箱内部的整体散热。
风道方面和之前TAC 1.1一样，通过后置机箱风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为其它元件提供散热的气流。
散热网孔具有防尘作用
TAC 2.0在增大了散热孔面积后，对散热孔的直径有了更高的要求——散热孔直径必须小于或等于5mm，两个网孔的圆心距离则为6ram，如果太大的的话就会泄露过多的电磁辐射。
垫脚较高，可以增加地面与机箱底部距离，有助于内外空气的流通。垫脚只有最外一圈边框，也可以避免长时间摆放后地上会留下难看的印子。
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