SC09:IBM秀出内装Power7的HPC

互联网 | 编辑: 杨雪姣 2009-12-03 00:00:00转载

在美国召开的SC09大会上,IBM秀出了新装Power7芯片的HPC机型。该机型名为Power Systems IH超级计算节点(supercomputing node),基于Power7处理器,并且拥有全新由IBM自制的交换系统,该交换系统光纤混合互联的合成体。

该机型还是目前部署在美国伊利诺伊州大学的超级计算机"蓝海"的核心节点。

Power7贯彻了之前power系列芯片的45nm铜板制程技术,单片上拥有8颗核心,并密集部署了12亿个晶体管在芯片上。每个Power7核心拥有12执行单元:2个定点单元,2个加载存储单元,4个双精度浮点单元,1个矢量单元(用于模型数字运算)以及1个小幅浮点运算单元。这些浮点运算单元,继承了IBM上代的64位Power芯片的特征,这些特征可以追溯到IBM在1995年正式推出AS/400芯片设计的年代,但是在当时的Power芯片每个始终运算频率中只有2个浮点运算系统。

在SC09大会上,IBM给出了更多Power7的芯片细节,例如多片组件(MCM)技术等。下图中,我们可以看到Power7 IH节点的MCM芯片组合部分,它拥有4个八核的Power7芯片,右侧的是IH节点的交换部分,它被安装在相同的芯片组合中。

另外,Power7 IH节点整个体积并不小。如下图所示,它宽39英尺、6英尺高,这其中还包含了很多电缆在里面。IH机型厚度大约2U,其可容纳下8个Power7 IH MCM,合计256颗核心。另外还有2个庞大的主板作为芯片、内存以及交换组件的互联性支撑。

该机型的网络交换核心也十分庞大。如下图所示:

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