Wintel大棒砸向智能手机市场

互联网 | 编辑: 2003-09-24 00:00:00编译

INTEL最近新展示了其新开发的SMARTPHONE,应该说这也是INTEL对其自身芯片开发能力的一种展示。据INTEL自己介绍,从严格意义上来说,该产品称为ALL IN ONE的掌上设备更为贴切。

INTEL最近新展示了其新开发的SMARTPHONE,应该说这也是INTEL对其自身芯片开发能力的一种展示。据INTEL自己介绍,从严格意义上来说,该产品称为ALL IN ONE的掌上设备更为贴切。

除了其他SMARTPHONE所共有的功能以外,INTEL的该款手机其通话平台将建立在普通的GSM/GPRS或者是802.11无线网络技术之上。该手机将使用INTEL新开发代号为“Bulverde”的XSCALE芯片,手机将支持SDIO设备,而屏幕方面,INTEL将会使用KODAK公司生产具有超大可视角度的OLED屏幕。应该说,这又是一款“WINTEL”政策下的产物,微软和INTEL再度携手究竟会产生什么样的结果,我们拭目以待。

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