2009年对于机箱行业是不平凡的一年，“变革”与“创新”这样字眼从未象今天这样频繁出现，仿佛从2002年就再未出现过的机箱变革积蓄7年后集中在2009年全面爆发。2009年是旧的机箱设计标准被推翻，而新标准尚未确立的动荡时刻，新的理念与旧的标准激烈碰撞，如果从未来看今天，
2010年机箱发展预测二
以酷冷至尊开拓者、联立K58、NZXT Beta等为代表的电源下置设计会成为2010年的主流方案，并且新设计方案机箱的售价会进一步降低，从目前的400元降至更低价位，直接冲击到传统机箱的市场，38℃规范的权威会进一步被弱化，届时机箱市场会出现前所有未有的更新换代。2010年中高端市场将会是新设计机箱的天下。
任何变革都伴随着长期的争斗，虽然38℃标准注定会被淘汰，但我们无法看到有任何力量能把电源下置、背板走线、大面积冲孔网、顶部出风位等一系列新设计统一成足以与38℃相抗衡的标准，在2009年的新机箱设计理念仍旧以“电源下置”来代表，没有统一标准统一名词的时刻，38℃设计仍旧不会消亡，2010年它仍旧会牢牢占据低端市场。
5月份笔者推想的风道设计已成当前主流
以乌鸦II为代表的垂直风道机箱是最终的进化方向，但垂直风道犹如3、4年前的电源下置机箱一样，限于成本与消费理念的限制，在短期内无法对行业造成深刻影响，所以2010年不会是垂直风道机箱的天下，但垂直风道会一统高端机箱市场，言高端必垂直风道已经成为定局。
2010年Mini机箱将会分化，家电化与小型化是两种不同的方向，分别针对家庭影院与集成系统，其中AMD的7系集成芯片组与NVIDIA Atom平台会成为超Mini机箱的主要用途。
机箱正在挣脱38℃设计的束缚，不再局限于CPU，而是针对所有配件优化。所以在2010年我们可以看到一系列新设计理念出现并逐步完善，其中以电源下置为代表的新设计和垂直风道都有望取代38℃规范，成为未来主导机箱发展的标准。
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