2009年对于机箱行业是不平凡的一年，“变革”与“创新”这样字眼从未象今天这样频繁出现，仿佛从2002年就再未出现过的机箱变革积蓄7年后集中在2009年全面爆发。2009年是旧的机箱设计标准被推翻，而新标准尚未确立的动荡时刻，新的理念与旧的标准激烈碰撞，如果从未来看今天，
2009机箱变革大事记
2009年对于机箱行业是不平凡的一年，“变革”与“创新”这样字眼从未象今天这样频繁出现，仿佛从2002年就再未出现过的机箱变革积蓄7年后集中在2009年全面爆发。2009年是旧的机箱设计标准被推翻，而新标准尚未确立的动荡时刻，新的理念与旧的标准激烈碰撞，如果从未来看今天，2009年必然是新时代机箱的起点，这一年诞生的新机箱会作为启蒙者被人们牢记，而这一年诞生的设计理念毫无疑问会主导机箱的未来。
Intel在2002年制定了CAG规范，这个规范的子集“38℃机箱风道”主导了从2002到2009年的机箱设计，基于38℃风道的机箱搭配今天的电脑硬件已经不合时宜，机箱规格理应由机箱厂商而不是CPU厂商来制定，这句话是对2009年机箱行业发展的最好解释。
2009年经典机箱回顾一
2009年诞生的第一个经典产品是ANTEC的P183，这款机箱与传统的38℃机箱完全不同，它具备一系列新的设计理念，例如电源下置、分层设计、抽拉硬盘位，但这款产品并未对机箱市场造成太大冲击，因为它当时的上市价高达1299￥，真正能够影响整个机箱产业发展的往往是消费级产品，例如二月发布的酷冷至尊开拓者。P183如果放在1、2年前肯定会风光无限，但是它生在一个群雄并起的时代，7个月后垂直风道诞生，成为高端机箱的终结者。
酷冷至尊的开拓者在二月亮相，这款机箱的最大意义是走出了变革38℃设计的第一步，它把电源位从上面放到了下面，今天看来这种设计已经司空见惯，但当时的环境下被业界视为异类，酷冷为这个改动承受了一定的风险，之后的回报也是相当丰厚的，作为世界上第一个采用电源下置设计的中端机箱，它因为下置电源设计被认同而广为人知。
近年流行的HTPC家庭影院为机箱行业开创了另一个分支，Mini机箱与HTPC机箱作为数字高清家庭影院的重要组成，大有与传统机箱三分天下的势头，4月星宇泉发布了一款名为小麻雀的超薄HTPC机箱，这款厚度不到10cm的产品成为Mini机箱的代表作。
5月份，酷冷至尊发布了开拓者的改进版本，这款机箱被命名为开拓者极致散热版，它的出现说明下置电源设计机箱虽然提出变革的口号，但新机箱还处在比较青涩的阶段，远未形成如同38℃风道这样完整的概念。1个月后发布的Beta才算真正成熟。
2009年经典机箱回顾二
6月份，名不经传的台系机箱厂商NZXT发布了名为“Beta”的机箱产品，这款机箱在整体设计商真正与传统38℃机箱区隔开，它采用了电源下置、背板走线、前面板与侧板进风、内部黑化设计，而价格不到400元，相比青涩的开拓者，Beta成熟了很多，但它仍旧缺乏最重要的一点设计：顶部出风。这一点将会由1个月后出现的联立K58来完成。
7月份，著名的机箱厂商联立发布了中端产品K58，这款产品真正把由电源下置开始的第一次机箱革命完成，它具备所有流行的设计元素，与传统38℃机箱大相径庭。最重要的一点是，它真正完成了电源下置机箱应有的顶部开孔设计，这使得新机箱成为半平行半垂直风道。联立K58的设计架构将会成为2010年很多机箱的设计范例，但它并不能说是最完美的，一个月后横空出世的乌鸦II实现了最理想的机箱风道。
如果说星宇泉的小麻雀开拓了超薄Mini机箱这个领域，动力火车的智炫就是将这条路发扬光大的经典产品，这款机箱虽然比小麻雀大一些，但它能够容纳包括标准电源在内的一整套主流电脑硬件，实现了传统大机箱的功能，智炫的出现给DIY增加了一个问号：攒机买小机箱还是大机箱？
众所周知，热空气是向上流动的，垂直风道一直被机箱发烧友视为最完美的状态，即便是把平行风道发挥到极致的苹果主机也难望其背。垂直风道彻底颠覆了38℃风道，是机箱设计架构方面的巨变，也是未来机箱发展的最终方向，所以我们将之称为第二次机箱革命。垂直风道在普通机箱上实现的难度非常大，所以这种设计理念普及还非常远。
2010年机箱发展预测一
今天我们记录下2009年机箱领域的脉动，它们造成的影响在短期内无法显现，甚至直至2010年的某个时刻，我们追溯一系列大事件的起点时，才会发现它们的意义凝久而深远，届时业界会把这些事件重新定义为“启蒙”与“转折”，而今天我们称之为2009年机箱发展大事记。
机箱的明天在何方？所有新设计元素共同指向一个方向：脱离CPU为主导的束缚，针对主板、显卡、硬盘、电源等所有配件优化设计，所以2009年我们见到针对硬盘优化的抽拉式设计、针对电源优化的下置设计、针对显卡优化的侧板冲孔网，这些设计理念在2009年被提出并且获得业内广泛认同，而2010年必将是这些新思维开花结果的时刻。
2010年机箱发展预测二
以酷冷至尊开拓者、联立K58、NZXT Beta等为代表的电源下置设计会成为2010年的主流方案，并且新设计方案机箱的售价会进一步降低，从目前的400元降至更低价位，直接冲击到传统机箱的市场，38℃规范的权威会进一步被弱化，届时机箱市场会出现前所有未有的更新换代。2010年中高端市场将会是新设计机箱的天下。
任何变革都伴随着长期的争斗，虽然38℃标准注定会被淘汰，但我们无法看到有任何力量能把电源下置、背板走线、大面积冲孔网、顶部出风位等一系列新设计统一成足以与38℃相抗衡的标准，在2009年的新机箱设计理念仍旧以“电源下置”来代表，没有统一标准统一名词的时刻，38℃设计仍旧不会消亡，2010年它仍旧会牢牢占据低端市场。
5月份笔者推想的风道设计已成当前主流
以乌鸦II为代表的垂直风道机箱是最终的进化方向，但垂直风道犹如3、4年前的电源下置机箱一样，限于成本与消费理念的限制，在短期内无法对行业造成深刻影响，所以2010年不会是垂直风道机箱的天下，但垂直风道会一统高端机箱市场，言高端必垂直风道已经成为定局。
2010年Mini机箱将会分化，家电化与小型化是两种不同的方向，分别针对家庭影院与集成系统，其中AMD的7系集成芯片组与NVIDIA Atom平台会成为超Mini机箱的主要用途。
机箱正在挣脱38℃设计的束缚，不再局限于CPU，而是针对所有配件优化。所以在2010年我们可以看到一系列新设计理念出现并逐步完善，其中以电源下置为代表的新设计和垂直风道都有望取代38℃规范，成为未来主导机箱发展的标准。
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