2010年CPU市场十大好消息
由于2009年市场消费能力大幅度下滑，导致整个DIY行业都在艰难前行，其中噩耗更是接踵而来。首先是年初希捷硬盘的固件门事件，时值近日仍有玩家不敢购买希捷产品，随后是富士通彻底退出硬盘市场，紧接着各大品牌的财报更是惨不忍睹，裁员新闻已经成了门户网站的“常客”。
虽然艰难，但时间的脚步却并没有停歇。转眼间2009年即将过去，世界金融危机也在逐渐缓解。临近年底各大硬件品牌更是对2010年表现出了少有的乐观，接连发布的新产品已经让不少玩家应接不暇了，更不要说厂商们对明年销量大幅增长的计划了。在DIY硬件市场，CPU可以说是众多玩家关注的焦点，不仅由于CPU的更新直接影响着其他硬件的更换，而且其产品更拥有极高的换代速度。
今天笔者就结合目前已有的信息，为大家介绍一下明年CPU市场的十大好消息，从中我们不仅可以看出明年市场的发展，对有更新硬件计划的玩家来说更能及早做好准备。
下一页开始笔者就将一一为大家介绍CPU市场的十大好消息。
威盛2010年欲抢占Atom市场
自从1999年收购Cyrix以后，威盛就成了桌面处理器的第三大品牌，近年来威盛一直潜心发展其嵌入式处理器，并取得了不小的成就。然而由于平台不同，玩家已经很少在消费市场看到威盛的身影了。
不过这一遗憾很有可能在2010年第一季度就被打破，据悉威盛即将在2010年推出Nano 3000和Nano Dual Core系列CPU，产品专为笔记本或移动PC设计，其中Nano 3000的核心频率将从1GHz到2GHz分为6个型号，拥有800MHz FSB总线，支持64bit技术，并兼容SSE4，因此可以流畅运行Windwos 7和Linux系统。
另外Nano Dual Core将采用双核心设计，虽然目前并没有关于这款处理器的详细参数，但凭借威盛在处理器市场打拼多年的实力来看，其性能应该不会令玩家失望。
同时这2款处理器还拥有优秀的多媒体性能，支持1080P全高清视频回放。另外威盛还表示，装备这款处理器的一体机将拥有媲美笔记本的轻薄性能。
如果这2款处理器能够按计划上市，相信将会成为Intel Atom平台的强劲对手，不仅由于其优秀的性能表现，而且笔者相信Nano产品的价位也将更为平民化，不会出现像Atom平台那样打着高度整合大旗，售价却堪比普通台式机的怪现象。
目前整合平台呈现出Intel一家独大的局面，虽然有Nvidia ION平台叫板，但由于其兼容能力不佳因此一直没能打进主流市场。进入2010年后，随着笔记本市场的飞速发展，整合平台解决方案也必将迎来一次发展高潮，希望威盛能够抓住这次机会，充分消费市场。
IBM作为处理器市场的元老，一直镇守着服务器CPU领域，他即将在2010年问世的POWER 7处理器还为发布就已经被美国国防部先进计划研究局列为Peta-FLOPS级超级电脑候选者之一，下一页笔者就将为大家揭示这款霸王CPU的庐山真面目。
IBM 8核32线程处理器曝光
早在2007年IBM就已经透露正在研发的POWER 7服务器处理器计划，相比上一代产品新CPU使用了更为先进的45nm工艺制造，在567平方毫米的芯片上集成了12亿个晶体管。同时核心数量也将增加至8个，而且每颗核心都将采用4线程设计，这意味着POWER 7处理器将拥有32线程。
另外POWER 7每个核心还将拥有256KB二级缓存，并共享使用32MB eDRAM三级缓存，POWER 7还内置4通道DDR 3控制芯片，最大支持100GB/s的内存带宽。除此之外，据IBM介绍POWER 7还在很多方面都进行了增强。
POWER 7适用于多种领域，这款产品将在2010年上市，将是IBM第一款千兆级处理器。
服务器CPU似乎对于我们普通玩家来说仍相距甚远，但其惊人的性能很可能在未来走进我们的桌面级台式机。不过说起眼下，相信不少玩家都知道我国已经有了自己的CPU，这就是龙芯处理器，据悉2010年龙芯四号就将问世，下一页笔者将为大家详细介绍这款我国首个自行研制的多核心处理器。
国人的骄傲明年龙芯再升级
据悉中国将在2010年推出基于Godson（龙芯）打造的第一个多核版本，这款CPU将成为我国首个自行研发的多核处理器，可以拥有四到八颗核心。
有消息称，龙芯3的四核与八核版本将采用65nm工艺制造，时钟频率将达到1GHz，另外这款处理器将采用分布式可扩展架构，拥有可重构的CPU内核及L2缓存。由于四核龙芯的功耗仅为10W，而八核版本的功耗也仅为20W，因此这款处理器将非常适合低功耗消费类电子产品使用。
Godson处理器，也被称为龙芯（Longson）。根据2007年三月公布的协议，由意法半导体公司进行生产和市场推广。2002年由中国政府扶持的神州龙芯集成电路设计有限公司（BLX IC Design Corp.）发布了最初的32位Godson-1处理器。在2005年初，BLX又发布了64位的CPU。此后，陆续完成了多个Godson-2的升级版本，据悉每个版本均比其前一版本的性能提高两倍。"
以上这些处理器主要面向专业领域，可能普通玩家看上去会较为陌生，接下来笔者就将为大家带来AMD即将在2010年发布的笔记本四核处理器——Champlain。
AMD率先推出四核笔记本CPU
AMD作为Intel的最大竞争对手，目前在桌面处理器市场已经具备了和Intel分庭抗礼的能力，但在笔记本处理器中Intel凭借迅驰系列强大的性能和优秀的稳定性仍然占领者绝大部分市场。但在即将到来的2010年，AMD将推出代号为Champlain的移动处理器与Intel叫板。
据悉Champlain是以代号为Danube的平台为基础，使用45nm工艺制造，内部使用四核设计，支持DDR3-1066内存，并将配合全新的AMD RS880M+SB8XXM芯片组使用。
另外新平台最多可支持多达14个USB2.0接口，6个SATA接口，如果能充分使用的话相信可以将笔记本的扩扎能力再提升一个等级。
目前AMD还没有公布更多关于Champlain处理器的信息，不过随着发布日期的临近，这款拥有四颗核心的新移动平台将逐渐走进玩家的视线。
对于2010年的新品计划AMD此次显得异常低调，我们进能从早前发布的RoadMap中了解即将问世的LEO桌面级处理器。
据悉这款处理器很可能将沿用AM3接口，使用45nm工艺制造，并将配合全新的890GX芯片组使用，而且新平台将原生支持USB3.0和SATA 6Gbps技术，以赋予整机强大的数据传输能力。
另外新处理器使用的平台还将支持下一代DriectX 11特效，因此虽然AMD对LEO处理器态度冷淡，但我们仍然能了解到新平台将具备不俗的性能。
虽然对AMD对新桌面级LEO处理器讳莫如深，但对新一代离子平台ION确实大加渲染，另一方面Intel也不干示弱的进行了反击，下一页笔者将详细介绍2010年整合市场的发展前景。
2010年整合平台大乱斗
目前Intel已经等不及明年CES 2010的到来，已经提前发布了第二代Atom平台，其产品代号为Pine Trail。不同于传统系统，新Atom使用类似于LGA1156 i5平台的设计，将内存控制器和显卡核心全部集成进CPU内部，因此彻底省略了传统的北桥设计。
Pine Trail将使用全新的NM10芯片，并可以搭配三款Atom CPU使用，其中包括面向上网本的N450（单核），以及针对小型PC的D410（单核）和D510（双核），全部三款处理器将使用45nm工艺制造，频率为1.66GHz。当NM10芯片搭配N450，D410或D510处理器使用时，TDP分别为7W，12W和15W，据Intel介绍，新的上网本平台将改善至少20%的耗电能力。
Intel公司副总裁和PC客户经理Mooly Eden表示“今年问世的Intel ATOM处理器将随着上网本、入门PC需求的增加而进一步扩大市场，目前Intel已经发布的第二代Atom平台将提供更强的性能，更小的尺寸及更长的电池使用寿命。”
另外一边新的ION平台将会使用新GPU，因此性能将有大幅提升，要超过Pinetrail-M或Pinetrail-D平台，目前NVIDIA并不愿意透露更多的性能和规格。
下一代ION 2将有可能会支持AMD HT总线，换句话说即是可以支持AMD的CPU了。另外ION还将流畅运行Windows 7 Home Premium，有5小时以上的电池寿命，可以比Pinetrail平台上的图形性能快5到10倍，可以在SD和HD上运行Adobe Flash，而原子只能在SD上，Pinetrail Atom至能支持Windows 7 Starter版本。 ION能够播放蓝光和1080P，Pinetrail则不能，ION还可以让你玩一些主流游戏或是一些较旧的游戏，像Sims 3或类似的。
总体NVIDIA的ION能够比任何Atom平台快，包括新的Pinetrail在内，但它的成本更高。而NVIDIA则称消费者愿意为HD、Blu-ray、比较快的转码、视频编辑和游戏性能多付一些钱。
但唯一的遗憾就是ION2的体积将明显大于Atom平台，因此其产品尺寸将不具备优秀。看来两款整合平台孰优孰劣还要等待市场和玩家的检验。
要说Intel明年的重头产品是什么，相信绝大多数玩家会投票给i3处理器，下面笔者就将为大家介绍i3处理器为何让Intel基于厚望。
Intel i3/i5齐报道
Intel即将在2010年1月发布的新处理器使用了全新的32nm工艺制造，拥有Clakdale核心，这款产品中Intel首次使用了CPU+GPU的设计，由于高度集成了优势，使主板彻底抛弃了北桥芯片，不仅核心内数据传输速度得以提升，而且使主机体积进一步缩小，符合时尚玩家对个性机箱的要求。
i3处理器从某一方面看可以比作i5的低端版本，因此售价也将更平易近人，另外值得注意的是，i3内置的显示核心将支持硬件视频解码，而且核心频率将得到提升，因此其性能将远强于目前的集成显卡。
另外新i5处理器也同样值得期待，产品同样采用32nm工艺设计，核心数将达到4颗。
作为Intel在2010的主打产品，i3和新i5显然具备优秀的性能，由于两款产品均定位于主流市场，因此价格也将更为平实。
无论Intel还是AMD在2010年都将以32nm工艺作为集中宣传的对象，可见新工艺对性能提升的重要性，下面笔者就将为玩家剖析32nm工艺的技术特点。
2010年将属于32nm
目前32nm工艺的Fab晶圆厂有四座：俄勒冈州的D1D已经开始试产，临近的D1C将在今年第四季度正式投产，亚利桑那州Fab 32和新墨西哥州Fab 11X。
32nm工艺会把High-K介质和金属栅极技术发展到第二代，还有第四代应变硅技术，可将晶体管体积缩小大约30％，栅极厚度也再次薄到0.9nm，特别是Intel还会在关键层上首次使用沉浸式光刻技术，类似AMD在当前45nm工艺上的应用。
可是说32nm技术是Intel和AMD下一代处理器的基石，由于32nm制造工艺的成功研发，我们才能享受到更优秀的PC性能。
下一页笔者将为大家带来AMD有在2010年发布的重量级产品，从它“推土机”的命名就能得知其性能非同小可。
AMD推土机核心震撼登场
据国外媒体报道，AMD将于2010底或2011年初推出采用32nm工艺制造的Bulldozer(推土机)处理器，其中第一款CPU的开发代号为“Zambezi”。
Zambezi将会首次使用八核心设计，同时也有六核心、四核心型号，其接口将沿用AM3，并能够向下兼容。处理器三级缓存为8MB，内存将支持双通道DDR3，最高频率可达1866MHz，高于目前标准规范中的1666MHz。
另外Zambezi将支持“APM Boost Technology”技术，芯片组方面主要搭配890FX/GX+SB850，其中南桥支持14个USB 2.0接口，但没有USB 3.0和SATA 6Gbps，只有同年集成GPU的加速处理单元(APU)平台“Lynx”的单芯片Hudson-D才会提供对这两种新接口技术的支持。
Intel虽然明年主打i3、i5，但针对顶级市场将推出拥有6颗核心的Core i7-980X。
Intel六核处理器曝光
Core i7-980X基于32nm工艺Weatmere架构，具备6核心12线程，默认频率为3.33GHz，可支持Turbo Boost技术，拥有12MB的L3缓存，内建DDR3内存控制器，可支持DDR3-1066三通道模式，TDP为130W。
Core i7-980X将继续采用LGA1366接口，可兼容目前的X58主板（需要升级主板BIOS），其上市时间定在明年3月份，售价为999美元，折合人民币约6821元，与Intel当前最高端的四核心处理器Core i7-975上市价格一致，届时将会取代后者的地位。
以上就是笔者目前收集的2010年CPU市场中振奋人心的消息，我们从中可以清楚的看到明年处理器市场的大致发展，其中不仅有针对集成平台的威盛NANO，Intel Atom二代以及ION2，也有面向主流玩家的i3、i5和AMD的LEO平台，更有针对服务器市场的IBM POWER 7处理器。相信明年的硬件市场进行一场声势浩大的革命。
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