更实用 技嘉USB3.0技术及H55新品研讨会召开

互联网 | 编辑: 吴俊杰 2010-01-11 08:00:00原创 返回原文
技嘉新品发布及研讨会在京召开

2010年1月9日北京什刹海会馆显得特别热闹,虽然雪依然未化开,但会馆中的热闹气氛已将冬日的严寒驱散——技嘉在这里召开了“USB 3.0技术及H55新品钻石会员研讨会”,来自全国各地的高校DIY高手在北京什刹海会馆汇聚,本着“创新思维、贴近市场”的目的,这些学子中的DIY高手将和技嘉的产品负责人们在一起探讨DIY的未来以及主板形态的发展。

带有浓厚“京味儿”的什刹海会馆

古典厚重和科技前卫的结合

研讨会会场的技嘉展示平台

展示平台近照

技嘉将会场布置在古典气息颇为浓厚的什刹海会馆显得相当有趣,在这里我们能够看到古典气息和最新前卫科技碰撞出的火花,很有视觉冲击力。现场技嘉布置了众多的展示平台,统一采用了开放式机箱,美观大气的同时也能够将整个平台展示给到场的钻石会员们。

技嘉USB3.0技术H55新品发布

Intel在1月8日向全球发布基于32nm的第二代高K栅极技术产品,同时发布的还有与CPU配套的主板芯片组产品H55和H57,而技嘉则在第二天即召开相应的产品发布活动,进一步证明了技嘉的研发部门反应之快速。

发布会现场,技嘉着重介绍了在主板产品上全面引入的USB 3.0技术,通过USB 3.0的高带宽来减小数据传输瓶颈,并通过三倍电力的供应来缓解外接设备供电需求的压力。

技嘉科技主板中国事业群 产品总监
吴逸帆

技嘉科技服务暨业务行销中心 技术行销经理
江望平

技嘉从2006到2010的技术发展轴

技嘉将在新产品中力推USB 3.0技术

技嘉新品主板风冷轻松超频至4.8Ghz

在现场,技嘉技嘉科技服务暨业务行销中心 技术行销经理 江望平先生对技嘉新发布的H55/H57系列产品以及产品中所搭载的最新技术进行了讲解,USB 3.0和USB三倍供电技术将是技嘉接下来在H55和H57产品中主推的特色技术。当然出了新的功能之外,技嘉也将一如既往地将超频性能放在了重要位置,现场江望平先生还放出了使用技嘉产品风冷超频到4.8Ghz的成绩截图。

i3-530现场超频6.2GHz

整个研讨会是分为上下半场进行的,下半场主要是以演示和现场表演为主,技嘉在会场外搭建的几套开放式平台引起了会员们的关注,而在会场中技嘉也邀请了台湾著名超频高手Hi-Cookie以及曾经打破PCMark Vantage世界纪录的内地著名超频选手谢冠鹏为技嘉钻石会员们进行了极限制冷状态下的超频表演,并在现场成功地创造了CPU主频6.25Ghz的成绩,SuperPI 1M成绩更是冲破了7秒大关。

技嘉钻石会员在观摩展示平台

会场现场的演示

USB 3.0的传输性能非常强大

两位超频好手为到场会员现场演示极限超频

知名玩家Hi-Cookie将处理器超频至6.25Ghz

技嘉钻石会员在展示自己的主板蓝图

技嘉钻石会员在展示自己的主板蓝图

获奖会员合影

在研讨会的最后两位钻石会员勾画的技嘉主板未来产品蓝图分别获得了最佳建设奖和最具创意奖,他们分别获得了技嘉P55A-UD4主板一块,而其他五位钻石会员也获得了幸运奖品。

通过这次发布会,技嘉已经向自己的用户以及业界表明了自己的发展路线,那就是以用户为导向,着重发展实用型产品。在产品中加入更加实用的技术和功能也是近期IT业界的主要发展方向,而目前技嘉已经走出了决定性的一步。

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