更实用技嘉USB3.0技术及H55新品研讨会召开

互联网 | 编辑: 吴俊杰 2010-01-11 08:00:00原创一键看全文

技嘉USB3.0技术H55新品发布

Intel在1月8日向全球发布基于32nm的第二代高K栅极技术产品，同时发布的还有与CPU配套的主板芯片组产品H55和H57，而技嘉则在第二天即召开相应的产品发布活动，进一步证明了技嘉的研发部门反应之快速。

发布会现场，技嘉着重介绍了在主板产品上全面引入的USB 3.0技术，通过USB 3.0的高带宽来减小数据传输瓶颈，并通过三倍电力的供应来缓解外接设备供电需求的压力。

技嘉科技主板中国事业群产品总监
吴逸帆

技嘉科技服务暨业务行销中心技术行销经理
江望平

技嘉从2006到2010的技术发展轴

技嘉将在新产品中力推USB 3.0技术

技嘉新品主板风冷轻松超频至4.8Ghz

在现场，技嘉技嘉科技服务暨业务行销中心技术行销经理江望平先生对技嘉新发布的H55/H57系列产品以及产品中所搭载的最新技术进行了讲解，USB 3.0和USB三倍供电技术将是技嘉接下来在H55和H57产品中主推的特色技术。当然出了新的功能之外，技嘉也将一如既往地将超频性能放在了重要位置，现场江望平先生还放出了使用技嘉产品风冷超频到4.8Ghz的成绩截图。

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