P55如何诞生 贴片焊接同样精益求精
经过上一步骤后,微星P55-CD53主板来到了焊接区。刚刚元件被贴片到指定的焊位上,每个焊位经过了上锡步骤与贴片步骤后,接下来便是将这些硬件焊接到主板上。
焊接归来
回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统,由于每个元件的耐温性以及焊接方式的不同,所以整个焊接过程也要经过几个不同的焊接仪器。
从一个焊接仪器到另一个焊接仪器
焊接过程其实并不复杂,首先根据之前设定好的指定位置进行加热。焊锡膏受热融化成液态,附着到元件引脚与主板焊点之间。然后主板被冷却降温,焊锡膏变回固态,元件引脚与主板焊点之间就牢牢的焊接到一起了。
芯片组与MOS管等贴片元件焊接完毕
传送带又将把微星P55-CD53主板传送到哪里?
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