机箱设计——风道的基石
说起风道首先让我们想到就是机箱，不错，机箱对一台电脑风道的好坏起着决定性的作用。那么什么样的机箱设计才能帮助我们打造出优秀的风道结构，什么样的机箱可以加强硬件的散热效果呢？
由于早期硬件的发热量都很小，因此机箱在诞生之初其实只是为装载、保护电脑零件而设计的，并没有过多的考虑到散热的因素，知道2001年英特尔才意识到Pentium3处理器的发热量已经开始让传统机箱"吃不消"了，因此就有了TAC1.1机箱规范，也就是我们通常所说的38度机箱。
【图】英特尔38度机箱风道规范
也正是从38度机箱开始，风道的概念初具雏形。38度机箱规范中规定，机箱必须在前面板下方和后板中上方开设散热孔，并安装风扇，保证冷空气可以从前部进入机箱，途径硬盘、显卡、CPU等主要硬件，最后热空气从机箱后部排出，这就是基本的机箱风道。
但随着硬件发热量的逐渐上升，以及显卡工作温度的骤升，传统38度机箱也开始显得有些力不从心了，后来英特尔推出的TAC2.0规范就专门为显卡开设了散热孔。
【图】垂直风道机箱
不少有实力的机箱厂商也在积极对机箱散热设计进行改良，其中银欣就在机箱中应用了独特的垂直风道，这种风道设计相当于把传统机箱旋转了90度，风道从前进后出改成了下进上出。由于垂直风道在机箱内不会改变方向，因此可以更有效更快速的带走硬件热量，经过测试垂直风道确实比传统38度机箱的散热效果更强。
【图】相比传统机箱垂直风道机箱散热更好
【图】电源下置设计正成为主流
另外目前流行的电源下置设计也是为了提高机箱整体的散热能力，由于传统机箱将电源放置在CPU旁边，而这两个硬件恰恰都是发热大户，电源的风扇甚至可能和CPU风扇形成对吹的现象，严重扰乱了散热。因此不少机箱就将电源移到了相对温度较低的机箱底部，这里一般没有发热源，电源放置在此不仅提高了电源使用寿命，更加强了机箱整体的散热效果。
随着硬件性能的发展，以及超频的能力提升，相信机箱设计在不久的将来还会有革新，不过风道散热的原理还将在很长一段时间内统治机箱散热领域。
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