双卡交火+USB3.0—技嘉H55M-USB3
技嘉H55M-USB3
[标签]USB3.0、双卡交火、技嘉第二代动态节能技术、全新的Smart 6技术
[报价]899元（与节前报价未有变化）
GA-H55M-USB3基于H55单芯片组，采用mATX板型设计，可以支持LGA1156接口的处理器，当搭配32nm处理器时，能为其提供显示输出接口，直接利用CPU内部集成的GPU，而如果是搭载45nm的LGA1156处理器，只能当做独立平台来使用。
GA-H55M-USB3
GA-H55M-USB3在处理器供电部分采用了4+2+1相供电设计，和那些超频出色的H55一样，因此同样具备强大的处理器供电，自然可以将处理器超至更高的频率，这是很多H55主板所无法相比的。
GA-H55M-USB3
另外GA-H55M-USB3同样采用了超耐久3技术和2倍铜技术，全部选用了日本三洋高品质固态电容，同时辅之以密闭式铁素体电感和低阻抗MOSFET，这种高规格的用料不仅保证供电的长期稳定，还有利于提高电压控制的准确性，让处理器挑战更高的极限，同时也大大延长主板的使用寿命。
GA-H55M-USB3
在扩展方面，GA-H55M-USB3提供了2个PCI-E 2.0 X16显卡插槽，1个为x16速，另一个为x4速，可组建CrossfireX，另外提供的2个PCI插槽，可满足用户额外的扩展需求。
[编辑点评]和其他技嘉H55一样，在优质的做工用料保障下，GA-H55M-USB3主板具备出色的超频能力，并且提供了USB3.0接口，让用户能够得到超频与高速传输的双重体验。该主板899元的报价相对稳定，适合入门级游戏超频玩家购买体验。
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