AMD精英融聚北京 共襄Fusion盛举

PChome | 编辑: 杜静 2010-10-29 13:40:00原创 一键看全文

AMD HD6800全球首发回顾

10月22日,AMD在京举行了主题为“融聚未来”的AMD创新技术大会暨新一代GPU产品发布会。会上,AMD的多位高管详细阐述了AMD的创新成果与技术趋势。记者发现,本次大会的演讲嘉宾要么是全球副总裁,要么是CTO,可谓“融聚”了AMD最高层的技术精英。

AMD多位高管出席大会

再看看多位高管“组团”前来北京所布之道,同样令人惊叹不已: 展示了革命性创新的Fusion APU (加速处理单元),其融聚了CPU和GPU的前沿技术,将为PC在超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验上,带来大幅的提升;全球首发第二代DirectX 11显卡Radeon HD 6800系列,将GPU显示技术提升到更高层次,使视觉体验实现了全新飞跃;曝光代号为“Bulldozer”和“Bobcat”的下一代处理器架构核心,为用户实现超低功耗和超高效率的计算。所有这些都展现了AMD 在CPU和GPU设计方面的综合实力和未来发展全景。

京剧开场展现AMD中国特色之路决心

AMD这一系列有点令人眼花缭乱的动作凸显了其对中国市场的高度重视,而发布会上那激昂的京剧鼓点似乎也让人预感到AMD的这一系列“组合拳”要在中国市场上“耍”出独具魅力的中国特色、力度和决心。正如AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福先生所说的:“来自AMD与整个产业的‘融聚力量’,将对未来的个人数字生活和企业计算带来深远的影响,为AMD在未来的高速发展注入强劲动力,并为建设中国“节约型”社会做出积极的贡献!”

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