AMD“融聚”APU产品展示
AMD 融聚 APU：开启视觉计算的全新时代
会上，AMD还高调地首次在北京演示了其最新的Fusion产品。据悉，首款基于Fusion的APU产品（加速处理器）将会在今年年底发运，基于此的系统预计于明年年初上市。显然，AMD已经加快了其推出Fusion 产品的节奏。
APU晶圆展示
所谓APU（加速处理单元）是指将CPU和GPU真正的融合在一起，完全置于一颗芯片当中，通过新一代X86架构处理器与支持DX11的高性能GPU的融合，在小尺寸PC上提供高性能以及更强的视觉体验。据AMD表示，代号为“Ontario”的APU功耗已经降到了只有9瓦。能够以如此低的功耗，在一颗芯片上融合CPU核心和支持DX11的GPU核心，AMD 全新APU的表现，非常令人期待。
“融聚”视界 体验未来
今天的PC市场，用户需求发生了巨大的改变，他们更加关注PC在娱乐视频、高清游戏上带来的视觉体现，因此也就催生了CPU+GPU的融合趋势。而在收购ATI之后，AMD成为业界唯一一家同时具备CPU与GPU优势资源的公司，在融合道路上，尤其是针对GPU性能的整合，AMD更具优势。与类似产品相比，AMD APU融合了支持DX11的显示核心，继承AMD在高清视频、DX11游戏等方面的传统领先优势，加上AMD从笔记本、台式机到服务器全线多核的布局，在未来的竞争格局中将会占据有利地位。
在本次创新技术大会上，AMD透露：首先推出的APU代号为“Ontario”和“Zacate”，“Ontario”的功耗只有9瓦，针对轻便型笔记本、小型台式机市场；“Zacate”的功耗为18瓦，面向超轻薄笔记本、入门级主流笔记本、一体机等市场应用。“Ontario”和“Zacate”都采用了代号为“Bobcat（山猫）”的AMD下一代架构CPU核心，并融合了支持DX11的GPU核心，能够带来震撼的高清效果和超长的电池续航时间。
高端APU--LIano运算能力演示
而现场展示的另外一款高端APU――LIano则吸引了所有与会者的眼球：在同时执行处理器及高清影片播放应用时，微软的nBody DirectCompute应用测试显示LIano可达到30 GFLOPS的运算性能。这个演示预览了LIano的强大运算能力， 以至于现场观众都情不自禁地鼓起掌来。
写在最后：
AMD创新技术大会，是AMD与客户、合作伙伴分享产业前沿趋势、洞察技术发展方向的年度盛会。而本次大会则标志着AMD在成功合并ATI四年以来，其CPU和GPU融合技术实力的进一步提升和创新成果，将为用户提供更加全面的高性能、低功耗的个人与企业计算和视觉计算解决方案，为合作伙伴展示了AMD更强劲、更明朗的发展图景。正如AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福所表示的：“Fusion‘融聚’战略，将成为AMD的战略主轴。Fusion融聚概念，将成为未来计算创新的基石。明年，AMD将把原本是三大部分的‘3A’平台‘融聚’在一片小小的Fusion芯片上，Fusion芯片将拥有大幅降低的体积，大幅减小的能耗，大幅增长的性能和大幅提升的视觉体验，堪称是PC产业的革命性创新!”相信AMD的这一系列举措必将对于未来全面提升从视觉计算、个人计算到企业计算体验，产生深远的影响。
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