HP ProLiant服务器百城巡展全面启动

互联网 | 编辑: 杨剑锋 2006-09-27 15:00:00转载

业界著名调研机构IDC刚刚发布的2006年第二季度报告表明:惠普(HP)以34.5%的销售额,在x86市场走过辉煌的10年。至此,HP ProLiant服务器已连续40个季度保持全球市场份额领先,无论是销售额还是单位出货量。为了让国内更多用户,尤其是二、三级城市用户,共同分享HP ProLiant工业标准服务器的领先技术与成熟应用,同时为广大合作伙伴提供全方位端到端支持,2006年8月1日至9月27日,继刚刚结束的9大城市巡展后,惠普将在天津、宁波、长沙、济南、苏州、南昌等全国近百个城市,隆重举办主题为“创新双核心应用,开启未来科技——HP ProLiant工业标准服务器全国百城市巡展”活动。借助此次巡展,惠普将进一步加强与整合业已建立的强大合作伙伴网络资源,进而充分发挥HP ProLiant产品和服务优势。

作为HP ProLiant服务器近年来最大规模的市场推广活动,为期近两个月的此次巡展将兵分八路,历经长春、哈尔滨、苏州、郑州、银川、乌鲁木齐、长沙、昆明等多个省会城市,同时向2、3级城市由点及面全面展开,规模遍及近百个城市。在此次巡展活动中,用户不仅可以看到基于最新至强双核处理器的11款ProLiant新品,还将看到无与伦比的2 倍性能和技术改进的HP ProLiant最新双核服务器技术;独步天下的惠普系统克隆迁移(Physical to ProLiant)技术;而HP BladeSystem c-class产品的三大独门秘技——虚拟连接(Virtual Connect)、能量智控(Thermal Logic)和洞察管理(Insight Control)技术更加让您心潮澎湃。与此同时,来自惠普的资深技术专家还将逐一讲解HP ProLiant新品的主要功能与操作技巧,并现场演示惠普产品与竞争产品的优势比较。

作为全球工业标准服务器的冠军品牌,HP ProLiant在全球和亚太市场始终保持销量第一。2005年在中国市场,HP ProLiant也一举荣膺x86服务器市场全年销量和销售额的双料冠军。HP ProLiant工业标准服务器部门希望广大用户能够借助此次巡展,直面感受当今业界最顶尖的工业标准服务器技术和方案,同时更进一步地了解工业标准服务器技术潮流及应用趋势。

中国惠普有限公司工业标准服务器产品部总经理杨诺础先生表示:“本次百城巡展,充分显示出惠普重视区域市场、重视用户实际应用的长期战略。作为知名的工业标准服务器品牌,HP ProLiant拥有众多全球领先的技术,这些技术不仅代表了当今工业标准服务器的尖峰标准,更能够带给用户截然不同的成功体验。我们希望借助这样一个良好的沟通平台,广大区域用户,尤其是2、3级城市的用户,能够共同分享我们在工业标准服务器领域,经过多年积累的创新技术和专业经验,以帮助他们在激烈的市场环境中实现动成长。”

11罗汉,各具风采 
作为本次巡展的主角与亮点,11款基于英特尔最新至强处理器的HP ProLiant双核服务器新品,将一一震憾登场。具体型号包括HP ProLiant DL140、DL360、DL380与DL580机架式服务器;全新升级的ML150、ML350、ML370与ML570扩展优化服务器,BL20p刀片服务器,以及C-Class刀片服务器旗下的HP ProLiant BL460c和BL480c两款新品。针对以上HP ProLiant服务器新品,惠普改进的关键服务器部件包括:新的HP Smart Array RAID控制器与小尺寸串行附加SCSI(SAS)技术、多功能网络、大幅提升的内存容量与远程管理技术(Lights-Out)。对于当前使用基于英特尔双核至强处理器的HP ProLiant服务器用户来讲,惠普是首个能够通过直接点击处理,简化向新平台转换的服务器厂商。利用全新的HP数据迁移(Physical to ProLiant)技术,用户能够将任何基于Microsoft Windows的x86服务器,移植到惠普下一代高性能平台之上。针对某些企业应用,HP ProLiant服务器新品能够提升电源的效能比,整体系统性能可提升48%之多。而在某些应用方面,性能甚至可提升101%。

HP BladeSystem C-Class 三年磨一剑 
经过3年的开发,不久前,惠普推出了具有突破性的刀片架构——HP BladeSystem C-Class。在典型的数据中心应用中,HP BladeSystem C-Class可以降低运营及资本开支46%。HP BladeSystem C-Class产品以虚拟连接(Virtual Connect)、能量智控(Thermal Logic)和洞察管理(Insight Control)技术全面超越同侪。虚拟连接(Virtual Connect)技术解决了网络复杂性的问题,客户可以只接一次线;能量智控(Thermal Logic)技术应用了全新热控制,把高密度变为功耗与冷却的优势,而无需在处理性能上做出牺牲;洞察管理(Insight Control)技术则把惠普业界领先的系统管理工具集成到HP BladeSystem基础设施中,实现了200:1的设备——管理员配比,对于许多IT任务,这相当提升了10倍。

新的C-Class刀片服务器产品目前具体包括HP ProLiant BL460c和BL480c。两款新品与IBM HS20刀片相比,在内存、热插拔驱动器及I/O扩展能力方面均提升两倍。

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