80%确实可能 三种混合选择将大战市场
今年7月份，希捷销售与产品线管理执行副总裁David Mosley在季度财务会议上告诉分析人士：“我们对产品感到非常满意。就像我有时候说过的那样，展望未来五年，如果我们的产品80％都是混合的我也丝毫不会惊讶。……我们相信混合硬盘……对绝大多数客户端计算来说是一种更好的方案。”
这一席话被媒体以“希捷表示混合硬盘在五年内普及80%”的方式解读，并特指Momentus XT。但是从我们刚刚的分析来看，混合硬盘的发展道路也存在多变，Momentus XT并不能代表混合硬盘，况且固态硬盘普及之路也并不仅仅有混合硬盘一种混合方式。
●日立+LG=HyDrive混合光驱
在今年6月份举办的第三十届台北电脑展（Computex）上，日立（Hitachi）展台中出现了一款HyDrive混合光驱，由日立LG数据存储技术公司（HLDS）共同研发。这种产品只是简单地将32GB/64GB闪存集成在笔记本电脑光驱的剩余空间中，据称可以达到210MB/s的读取速度和100MB/s的写入速度。
而在10月份举办的CEATEC大会上，该公司再次展示了第二代混合光驱，最大容量仍为64GB（做系统已经足够了），闪存升级为镁光25nm NAND芯片，并提供DVD-RW和蓝光两种选择。显然他们诠释了集成SSD的混合产品并不是硬盘的专利。
●Momentus Thin也将是主力
上一页我们提到了如果搭配传统的MLC闪存，必须使用多颗闪存构建多通道，但是以Momentus XT的设计来看，PCB尺寸十分有限，如果在背面焊接更多的闪存芯片，9.5mm的厚度将被突破，这种硬盘只有特质的笔记本电脑才可以使用。
但是我们应该想到Momentus XT采用了双碟片规格，如果采用单碟的Momentus Thin是否可以解决呢？笔者认为是可行的。Momentus Thin由希捷在去年年底推出，由于采用单碟装，其厚度仅为7mm。从三星去年11月推出的0.6mm厚度的八层芯片，以及东芝今年6月推出的1.4mm厚度的128Gb芯片来看，都为这种混合方式提供了可能。当然缺点就是机械硬盘部分的容量会偏小一些。
●五年内普及达80%确实可能
由此来看，我们已经有了三种混合方式，其一是以Momentus XT为首的则是小容量支持ONFI 2的SLC闪存方案并搭配智能管理方案；其二则是以薄型笔记本硬盘搭配多MLC闪存芯片的方式，或者是9.5mm硬盘搭配单颗大容量支持ONFI 2的MLC闪存；其三则是硬盘之外的新型混合体——混合光驱或者是其他尚未发布的其他混合产品。
虽然这几种方案的成本差异目前还很难估计，但总之，现有的混合产品所追求的目标只有一个——充分利用笔记本电脑有限的空间。同时配合更先进工艺的闪存芯片的发布，产量的不断增大，成本的不断下降，混合产品五年内80%的普及率确实很有可能。
纵观固态硬盘的普及之路，或者说是闪存代替磁盘成为主力外存储设备的过程，诞生过多种类型的混合产品，迅盘、ReadyDrive、Momentus XT、HyDrive等等都是这条道路上的一粒棋子。
早期闪存空间较小用户不方便使用则由SuperFetch一类的技术来管理；到中期随着闪存容量的不断增大却仍受限于空间限制，道路上可能会产生更多新型的组合方案；到了后期，由于闪存芯片集成度越来越高，诸如Adaptive Memory这样技术的作用将逐步减小，但此时固态硬盘或许已经成为台式机的标配；最重，分久必合，固态硬盘有望真正代替机械硬盘成为笔记本主流配置。时间呢，至少5年是不可能的。