二、Cell与PS3
提到Cell就不得不提PS3。PS3是SCE用于代替PS2的游戏主机，它将使用Cell作为中央处理器，Rambus的XDR DRAM为内存，显示芯片为NVIDIA全新打造的GeForce6+α（预测命名）。关于Cell的第一轮新闻和抄做就是PS3引起的，所以从PS3的硬件规格可看出Cell的周边设备搭配。
（图07）
1.Rambus的XDR DRAM技术
Rambus的XDR DRAM内存是PS3硬件“三大块”中唯一成熟的技术。Rambus XDR DRAM是eXtreme Data Rate DRA（极限数据率动态随机存取存储器）的缩写。它是目前最高性能的内存子系统解决方案。它通过独立使用地址线、数据线和控制线来提高内存的传输性能。由于XDR DRAM可同时传输8路数据，所以500MHz的XDR DRAM等效频率为500MHz×8=4.0GHz，其16bit单通道带宽为4.0GHz×16bit/8=8.0GB/s，这样的带宽的确很惊人，短时间内DDRⅡ都无法超越。正因为如此，SCE决定采用Rambus的XDR DRAM作为PS3的内存。
三星已宣布该公司在2005年开始生产XDR DRAM，首批开始量产的XDR DRAM是容量为256Mbit的规格。这次三星生产的也是4.0GHz的XDR DRAM，带宽为8.0GB/s，是PS2所采用的双通道PC800 Rambus DRAM（3.2GB/s）的2.5倍。由IBM采用Cell处理器技术设计的高端电脑工作站和服务器已使用XDR DRAM，NVIDIA今后的显卡也将会采用XDR DRAM的设计工艺。
（图08，PS2的Rambus内存）
此外，Rambus还为SCE提供了输入输出接口的串行总线FlexIO和内存接口总线XDR。XDR存储界面可在3.2GHz的频率下传输30GB/s数据，而频率为6.4GHz的FlexIO最大数据传输量为72GB/s。为配合Rambus的高速内存，Cell具有2.5MB的嵌于芯片上的缓存，同时服务于9个核心，可通过XDR和FlexIO技术每秒向外部内存调用或输出大量数据。这在业内是前所未有的超高速数据传输能力。
2.GeForce6+α显示芯片
GeForce6+α是NVIDIA特别为PS3设计的特殊产品，就如同当初NVIDIA针对XBOX设计的“NV2A”芯片一样。GeForce6+α是笔者的预测命名，因为NVIDIA并未公布PS3显示芯片的技术细节。但可肯定的是，该芯片的规格、性能是界于NV40与NV50之间的。
GeForce6+α显示芯片将使用NVIDIA在当前的NV40芯片上采用的技术及许多为下一代NV50芯片开发的技术。而且GPU中除了采用该公司桌面芯片的线路外，与Microsoft DirectX或OpenGL无关，并将使用SONY自己的API用于该控制台。自然地，GeForce6+α显示芯片将支持Rambus开发的XDR DRAM内存作为显存。
Cell+内存总线XDR+XDR DRAM+“GeForce6+α”+FlexIO总线，有着如此强大的硬件规格，PS3很可能成为下一代游戏主机的霸主。
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