小机箱散热行不行 SG07实地测试
由于小型机箱给用户的散热不佳的印象已经根深蒂固了，所以很多用户在最后考虑是否选购一台小机箱的时候还是会在散热情况上进行一番考虑。
笔者按照刚才搭建的平台，实打实的对SG07的散热情况进行一番测试。
开核成功
笔者选用的CPU为AMD X3 440，通过开核设置后CPU成功变为4核心，并且6MB三级缓存也成功开启。遗憾的是，目前为止开核的CPU其硬件侦测温度的功能则会失效。所以为了测试温度，笔者只好讲CPU回复到默认的X3 440，即不开核状态。
非满载情况下的温度表现情况
笔者将主机打开，停留在桌面20分钟后记录温度。此时CPU的平均温度在31.7℃、GPU的平均温度为55.4℃、硬盘的平均温度为37℃。
CPU满载20分钟后的温度表现情况
接着笔者使用Prime95软件对CPU进行满载计算测试，20分钟后记录温度。此时CPU的平均温度仅为32.8℃，当然CPU散热器的转速也飙升至满转。GPU的温度变化不大，平均温度降低至54.6℃。，而硬盘温度没有变化依然为37℃。
CPU与GPU同时满载
接下来笔者开启Furmark显卡拷机软件，Prime95并没有关闭。换句话说现在机器的运转状况为，CPU与GPU同时进入满载状态。
满载状态温度记录情况
经过20分钟的双满载测试，最终得到的温度情况如下。CPU平均温度为41℃、GPU平均温度为75.8℃、硬盘的平均温度为37.3℃。
这个温度表现情况另笔者放心，因为CPU与显卡之间的温度影响并不大。整个机箱内部被分成了几个区域独立散热一般，硬盘则是温度变化较小的区域，不过笔者也比较担心硬盘区域毕竟硬盘架位置并没有风道或其他主动散热措施。
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