继精英上一款采用Sis630芯片组的ECS P6SEP-FL之后，最近市场又有一款采用SIS630SSIS630的改进型号芯片组的整合主板P6SSM上市
继精英上一款采用Sis630芯片组的ECS P6SEP-FL之后，最近市场又有一款采用SIS 630S（SIS630的改进型号）芯片组的整合主板P6SSM上市，其采用了SIS最新的630S芯片组，因此可支持目前流行的PC133、AGP4X、ATA100、6USB等技术规范，同时芯片组内还集成了一块具有一定3D能力的AGP显卡（也类似Intel 815E一样，在提供整合显卡的同时也提供一根额外的AGP 4X插槽以供用户升级），和一块CMI8738芯片的声卡，由于采用单芯片组设计，所以成本较为低廉，适合大规模采购的商业用户使用。当然，作成品牌PC机内的OEM产品也会比较不错。
首先，让我们看一下SIS630S的主要特点，上面已经提到，与目前其他主板芯片组厂商产品如Intel的815E、VIA的KT133等相比，SIS630S在支持的规格上没有任何输人之处，作为只有一块单芯片的产品它甚至提供了比VIA的产品更多的功能（甚至还包括一块额外的3D显卡），Socket370的主板架构也完善的支持了所有此平台上的产品。与其自家产品前身SIS603相比虽然名字上变化不大，但在对新技术的支持度上提高不少，同时，通过测试，我们也发现其前代产品SIS630主板所存在的一些如速度慢、兼容性差、升级余地低等问题在SIS630S上有一定程度的改进，由于其内部主要架构设计基本相同、也采用了相同的Super I/O SiS950，因此其他方面变化不大。
精英ECS主板今年的市场有所退步，与其新产品的推出不利有一定关系，815E主板迟迟不见踪影，对K7系列也基本没有产品对应，很难想象当年其推出双子星产品时的火爆热销。但相信由于目前不少台湾主板商都纷纷转行转业，精英主板应该能利用其在广东的强大的生产能力补回失去的市场。
ECS P6SSM既然采用了整合主板芯片组，因此也对应的采用了MicroATX，采用1个AGP 4X、3根PCI、2根DIMM内存插槽、没有ISA的设计，也没有集成SiS630S本身可以支持的10/100网卡芯片。另外，虽然主板上没有提供AMR等接口，但通过ECS特有的PCI槽上方一排15pin的插座可以支持AMR Modem，与声卡CMI8738配合，额外需要的成本不超过80元人民币。另外，这次SIS630S对用户来说最大的变化也许是来自于显卡部分，多出来的AGP4X插槽使得配置更灵活方便、升级的余地也大大增加。值得一提的是，这次SIS630S内部集成的显卡虽然在整体像素填充与多边形绘制能力上还很差，但基本的与815/815E内部的已经有的一拼，在支持的3D特效上表现处于中上游，支持一些如硬件凹凸贴图（Bump Mapping）等支持不多的3D特效，内置DVD解码电路也使得功能上比较完美。平心而论，SIS与Intel之间在整合技术上最大的差异在于对内存的合理分配管理协调上，显示部分相对较弱也是因为其借用内存作为图像缓冲时的带宽处理能力差而造成的，应该说630S的出现在一定程度上加上BIOS、芯片组驱动等的辅助下，内存带宽方面的问题有所改善，显卡部分能力得到提高也是水到渠成。
由于SIS630S的单芯片组的设计，使得IDE总线总处于很解放的宽松状态，所以SIS主板的IDE性能都显得比较出色，同时ATA100也可进一步加强硬盘的发挥。另外，AGP性能的测试是对SIS系列的一个新项目，感觉与VIA等非Intel厂商相比基本类似，但内存带宽的因素影响了SIS630S在各方面的发挥，特别是AGP4X下的大数据传送表现。
产品本身做工尚可，用料插件品质中等，但板上助焊剂清洗不干净，异样气味较重。
此款产品支持较多新技术，升级余地佳，集成的显卡、声卡性能也比较不错，目前上海市场价格为900元。
主要优点：
- 功能较多，对新技术的支持度很好，IDE通道性能较好
- 与其它整合主板相比，价格较低
- 有一定的升级能力
主要不足：
- 非Intel系列，兼容性不佳
- 性能方面，主要是内存性能较低
- 厂商中文网站、代理网站的支持度不佳，没有相应的产品信息
网友评论