这些技术含苞待放？年终硬件热点TOP7
电脑在人们生活中所扮演的角色也从起初的专业工具变为生活中密不可分的伙伴，而电脑的发展也在不断地深入到各个层面的消费群体中。特别是平板电脑的诞生以及智能终端的提升，使电脑应用变得如影随形。其中的DIY大军也在有节奏地朝着多元化的方向发展，硬件平台和技术的不断提升，让电脑全方位地融入到了学习工作以及娱乐当中。然而任何一项新技术的诞生都要经过市场的实践，DIYer们都有着他们期待或关注的硬件热点。
经历了充满转折和思考的2010即将成为历史，许多热点硬件关键词都在尽可能地“抛头露面”着，今天我们就一起去看一下朋友们关心的一些技术关键词，究竟他们会成为含苞待放的花朵？还是还未绽放就凋谢的浮云呢？
TOP7—超频内存
内存超频分两种：1、直接超频率，比如将内存工作在异步状态，CPU FSB为333，内存频率为400；2、更改内存参数，只有这两种配合才能达到比较好的状态，下面就是一些关于内存超频的资料，大家可以看看
内存超频的实现方法：一是内存同步，即调整CPU外频并使内存与之同频工作。二是内存异步，即内存工作频率高出CPU外频。
1.一般的内存超频
目前大多数主板使用的都是Phoenix-Award、AMI两家的BIOS。虽然不同品牌主板的BIOS会有差异，但优化内存的一些基本设置是相似的，多在“Advanced Chipset Features(高级芯片组特性)”或“Frequency/Voltage Control(频率/电压控制)”选项里，其中CAS Latency、RAS to CAS Delay和RAS Precharge Time三项决定着内存速度和性能如图：
决定着内存速度和性能的选项
CAS Latency是内存CAS信号延迟时间，可选值为2、2.5或3，延迟数值越小，系统读取内存数据时的速度就越快。一般系统默认SDRAM内存的CL值设为3，DDR内存的CL值设为2.5；而RAS To CAS Delay和RAS Precharge Time，则分别是内存RAS到CAS的延迟时间、预充电所需的周期时间，数值越小越好。
2.特殊的内存超频
(1)内存异步技术
在内存同步工作模式下，内存的运行速度与CPU外频相同。内存异步则是指两者的工作频率可存在一定差异。该技术可令内存工作在高出或低于系统总线速度33MHz或3:4、4:5(内存:外频)的频率上。有了这个法宝，你就可以缓解以前系统超频时经常受限于内存的“瓶颈”。
在支持内存异步的主板芯片组中，Intel有810～875系列，而威盛的693以后的芯片组也提供了类似的功能。
让内存运行在333MHz
以典型的VIA KT333主板为例，进入BIOS后找到“DRAM Clock(内存时钟频率)”选项，即有“Host Clock(总线频率和内存工作频率同步)、Hclk-33M(总线频率减33M)、Hclk+33M等三种模式。超频内存时就可以酌情选择最后一项，使内存的工作频率比系统外频高出33MHz，充分挖掘内存的超频潜力并提升系统性能。
(2)内存交错技术
内存交错(DRAM Bank Interleave)是威盛(VIA)芯片组用来提升内存性能的一种技术，能提供更多的传输管道与更高的内存频宽，使内存在同一时间内能同时进行多个写/读的操作，从而有效地提高系统性能。内存交错运行模式主要有2路交错(2-Bank Interleave)和4路交错(4-Bank Interleave)两种。出于保证系统稳定的考虑，很多基于VIA芯片组的主板在默认情况下关闭了内存交错模式或默认最多以2路方式来运行。进行内存性能的优化时，你可在BIOS中通过简单设置将其打开激活。
以威盛的一款P4PB 400主板为例，进入BIOS后在“Frequency/Voltage Control”中找到“Bank Interleave(通道交错)”一项，这里有“Disable(禁用)、2 Bank、4 Bank”等三种模式。要优化内存，当然要选择“4 Bank”来提升内存性能。
编辑短评：真正能够提升多少呢？或许测试后并无太大差异，真的为这一针对超频大人们的贴心设计而捏一把汗呀~！
TOP6—3D显示器
3D显示器一直被公认为显示技术发展的终极梦想，多年来有许多企业和研究机构从事这方面的研究。日本、欧美、韩国等发达国家和地区早于20世纪80年代就纷纷涉足立体显示技术的研发，于90年代开始陆续获得不同程度的研究成果，现已开发出需佩戴立体眼镜和不需佩戴眼镜的两大立体显示技术体系。
传统的3D电影在荧幕上有两组图像（来源于在拍摄时的互成角度的两台摄影机），观众必须戴上偏光镜才能消除重影（让一只眼只接受一组图像），形成视差（parallax），建立立体感。
利用自动立体显示（AutoSterocopic）技术，即所谓的“真3D技术”，你就不用戴上眼镜来观看立体影像了。这种技术利用所谓的“视差栅栏”，使两只眼睛分别接受不同的图像，来形成立体效果。
平面显示器要形成立体感的影象，必须至少提供两组相位不同的图像。带有视差栅栏的显示器，提供了两组柱图像，而两组图像之间间存在90°的相位差。
编辑短评：目前真正3D技术（不需要戴眼镜）的产品还未上市，只有3D相框略有露面，而且市面的3D显示器价格仍然非常昂贵，除了在医疗方面的应用比较“不差钱”之外，对于让DIY用户的认可还需要很长时间，另外，目前3D片源和游戏也比较稀有。
TOP5—USB3.0
随着 USB 3.0 的应用将在主控端(Host)与装置端(Device)技术逐渐成熟，以及芯片与连接器等配套零件价格因竞争激烈而有效下滑，再加上处理器厂商Intel与AMD大力支持，该标准将在2011年成为新一代主流的传输接口，取代 USB 2.0 的效应将逐渐发酵。
以技术面来分析， USB 3.0 接口能够通过两对SDP线达到讯号双向传输，最大也能够提供约900毫安的电力，同时在电源管理上采取智能型设定，能够在待机时间切断电力。而 USB 3.0的频宽理论值较 USB 2.0 的频宽高出约十倍，传输速率也快上约5倍，因此对于未来高画质影音需求，以及大容量档案传输均能够大幅降低传输时间，因此， USB 3.0应用在主控端的系统产品，以及装置端的U盘与行动硬盘，2011年的出货力道将有大幅度的跃进。
以系统端导入的进度来看，目前主流应用的 USB 3.0 主控端芯片组厂商为 Renesas (已与NEC合并)。由于芯片价格的因素，今年导入的产品多以高阶的主机板与台式电脑为主，笔记本电脑的渗透率仍在10%以下；而笔记本电脑的出货比重占整体 PC 将近约60%以上，在此趋势之下，USB 3.0 的渗透率有效提高的前提，可能是在笔记本电脑应用比重拉高。
编辑短评：说说USB3.0相对于SATA3.0的发展趋势要好一些，也被用户更加认可，强大的上游厂商对于技术的普及效果永远是最给力的。
TOP4—曲面细分
DirectX 10 API已经带给我们一个明确的信息—几何引擎将在未来扮演更加重要的角色。在新的DirectX 11 API中，除了继续加强像素性能外，更进一步强调了几何性能，引入了曲面细分技术，开启了GPU图形和游戏发展的新篇章。
在DirectX 10时代，由于显卡本身计算负载过重，因此对新加入的几何引擎支持很差。在DirectX 11中，这种现象得到了很大程度的改善。微软在DirectX 11的规范中明确了曲面细分技术的重要性，并要求GPU厂商必须针对此特性在显卡设计上做出相应的调整。因为曲面细分技术的引入，不仅带来了画质和图形效果的重大改善，还对GPU的几何性能提出了空前的要求。
曲面细分的用途相比自动生成图元而言更为明确，应用也更为广泛。我们已经在各种曲面细分的应用中看到诸如自动生成凹凸模拟、动物尖刺等物体表面细节，或者是用于水面效果、布料抖动、毛发模拟等运动效果。根据现有的曲面细分应用来看，增加物体细节和加强运动效果是曲面细分两大发展方向。其中增强形体细节是根据程序员的设定，在几何图形之间生成有规律的几何结构，在组合成平面后直接输出至像素处理单元，最终得到凹凸感鲜明的画面效果；另一种是加强运动效果，它是在已经有的少量数据或者目标的基础上，通过曲面细分技术复制目标，并给予复制出来的单位一定的自由度，最终形成如浓密的头发、抖动的布料等看起来非常真实的效果。
编辑短评：对于游戏开发商而言，一个技术是否容易被使用才是他们更关心的。容易使用和好效果之间，开发商往往选择前者，特别是PC游戏开发商，大部分都是在工期+预算的双重压力下赶工，好用可能是他们评价一种新技术的唯一标准。
TOP3—超薄显示器
触屏或LED都是商家最愿意提到的卖点，因为屏幕是与用户最直观的接触，但其相比LCD的提升似乎并没有让用户切身感触的到；至于触屏显示器其目前其昂贵的价格已经把普通用户拒之门外了。纵观显示器市场，我们会发现：显示器不仅外观越来越时尚靓丽，在厚度方面也是与日俱减。LG的一款7.2mm的E2290V，又开启了纤薄的新时代。
LG液晶显示器一直被大家所熟知认可。LG E2290V打破液晶显示器的最薄记录。它7.2mm的机身厚度，让很多机型汗颜，在这个注重简约，强调技术的时代，它顺势而生了。
LG E2290V白色金属包裹机身，窄边框的设计使其屏幕更加突出，配上方形的底座，使其华丽不失稳重。整体的外观风格不亚于时下备受追捧的苹果系列。它在细节上也十分人性化，所有连接线采用隐藏式设计，便于日常的整理。
LG E2290V在性能上也毫不逊色，21.5英寸的显示器尺寸，16:9的屏幕比例，灰阶响应时间仅为2ms，水平和垂直的可视角度达到170°和160°，其动态对比度可达1000000:1，接口类型VGA，DVI-D，HDMI接口，支持HDCP，采用了目前流行的LED背光。
编辑短评：个人喜好和综合因素的影响，这样超薄的显示器应该会得到潮人们的青睐。
TOP2—固态硬盘
固态硬盘现在已经成为用户和厂商们共同关注的一个热点，12月29日，英特尔推出了一批新的用于双硬盘笔记本电脑、平板电脑和嵌入式设备的微型固态硬盘。英特尔称，这种微型固态硬盘的性能与较大的固态硬盘一样高。
固态硬盘相比传统的机械硬盘有如下有点：
1. 启动快，没有电机加速旋转的过程。
2. 不用磁头，快速随机读取，读延迟极小。根据相关测试：两台电脑在同样配置的电脑下，搭载固态硬盘的笔记本从开机到出现桌面一共只用了18秒，而搭载传统硬盘的笔记本总共用了31秒，两者几乎有将近一半的差距。
3. 相对固定的读取时间。由于寻址时间与数据存储位置无关，因此磁盘碎片不会影响读取时间。
4. 基于DRAM的固态硬盘写入速度极快。
5. 无噪音。因为没有机械马达和风扇，工作时噪音值为0分贝。某些高端或大容量产品装有风扇，因此仍会产生噪音。
6. 低容量的基于闪存的固态硬盘在工作状态下能耗和发热量较低，但高端或大容量产品能耗会较高。
7. 内部不存在任何机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击、振动。这样即使在高速移动甚至伴随翻转倾斜的情况下也不会影响到正常使用，而且在笔记本电脑发生意外掉落或与硬物碰撞时能够将数据丢失的可能性降到最小。
8. 工作温度范围更大。典型的硬盘驱动器只能在5到55摄氏度范围内工作。而大多数固态硬盘可在-10~70摄氏度工作，一些工业级的固态硬盘还可在-40~85摄氏度，甚至更大的温度范围下工作。
9. 低容量的固态硬盘比同容量硬盘体积小、重量轻。但这一优势随容量增大而逐渐减弱。直至256GB，固态硬盘仍比相同容量的普通硬盘轻。
编辑短评：固态硬盘的优势非常明显，相信其在2011年取代机械硬盘的步伐会逐渐加快。
TOP1—SNB
Sandy Bridge(之前称作Gesher)是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版，从45nm进化到32nm。Sandy Bridge将有八核心版本，二级缓存仍为512KB，但三级缓存将扩容至16MB。而SandyBridge最主要特点则是加入了game instrution AVX(Advanced Vectors Extensions)技术，也就是之前的VSSE。intel宣称，使用AVX技术进行矩阵计算的时候将比SSE技术快90%。其重要性堪比1999年Pentium III引入SSE。
前面提到Sandy Bridge将沿用当前Intel的现有CPU品牌，包括Core i系列以及经典的奔腾和赛扬。命名方式也依然是品牌名称+数字的结构，不过数字位数则由原来的三位恢复到了此前的四位。
其中Intel Core为处理器品牌，型号依然分为i3/i5/i7，后边的四位数字首位的“2”表示第二代Core i系列产品，接下来的三位代表产品名称，最后一位字母则代表包含有特殊功能。目前已知的字和含义如下：
K：开放倍频、核心电压，允许自由超频或降频，默认主频和睿频加速所能达到最高主频与标准版一致。
无：标准版，热设计功耗四核心95W、双核心65W
S：四核心的节能版，热设计功耗65W，默认主频较标准版更低，睿频加速所能达到最高频率与标准版一致。
T：超低功耗版，四核心45W、双核心35W，默认主频更低，睿频加速最高频率也降低。
编辑短评：对于Intel的新平台真面目充满期待的基础上，大家肯定也对其3D技术充满了幻想，这些技艺超群的处理器究竟能够给我们带来怎样的惊喜呢？答案即将揭晓。
写在最后：这些技术究竟会”昙花一现“还是美丽绽放呢？······
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