TOP5—USB3.0
随着 USB 3.0 的应用将在主控端(Host)与装置端(Device)技术逐渐成熟，以及芯片与连接器等配套零件价格因竞争激烈而有效下滑，再加上处理器厂商Intel与AMD大力支持，该标准将在2011年成为新一代主流的传输接口，取代 USB 2.0 的效应将逐渐发酵。
以技术面来分析， USB 3.0 接口能够通过两对SDP线达到讯号双向传输，最大也能够提供约900毫安的电力，同时在电源管理上采取智能型设定，能够在待机时间切断电力。而 USB 3.0的频宽理论值较 USB 2.0 的频宽高出约十倍，传输速率也快上约5倍，因此对于未来高画质影音需求，以及大容量档案传输均能够大幅降低传输时间，因此， USB 3.0应用在主控端的系统产品，以及装置端的U盘与行动硬盘，2011年的出货力道将有大幅度的跃进。
以系统端导入的进度来看，目前主流应用的 USB 3.0 主控端芯片组厂商为 Renesas (已与NEC合并)。由于芯片价格的因素，今年导入的产品多以高阶的主机板与台式电脑为主，笔记本电脑的渗透率仍在10%以下；而笔记本电脑的出货比重占整体 PC 将近约60%以上，在此趋势之下，USB 3.0 的渗透率有效提高的前提，可能是在笔记本电脑应用比重拉高。
编辑短评：说说USB3.0相对于SATA3.0的发展趋势要好一些，也被用户更加认可，强大的上游厂商对于技术的普及效果永远是最给力的。
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