随着工业技术的全面提速，近年来摩尔定律也在不断接受着巨头们挑战。时下2011年1月6日，与上代的LGA1156平台发布仅相隔1年左右，Intel与技嘉联合宣布，今天全新的LGA1155处理器与P67/H67主板全球同步上市！
上海站的发布活动位于徐家汇It核心地带的太平洋数码广场一期215室技嘉主板旗舰店内举行
现场门口漂亮的模特们展示技嘉最新的P67/H67主板
主持人宣布发布会正式同步开始
太平洋数码广场总经理石小伟先生致辞
技嘉主板事业群中国区业务经理吴文辰先生致辞
Intel区域销售经理谭华涛先生现场致辞
技嘉科技产品经理孙建亮先生向现场媒体与玩家介绍技嘉P67主板技术特点
来自Intel的工程师金峰先生向在场玩家与媒体详细介绍了第一代Sandy Bridge芯片组的特性。
Sandy Bridge处理器的诞生谨遵Intel每2年更新处理器架构的策略，和上代P55芯片组相比，新一代P67芯片组面向高端市场，提供强悍的游戏性能。而H67则与H55相同，提供嵌入式整合显卡的视频输出能力。其他方面P67/H67芯片组取消了老旧的PCI插槽原生支持能力，加入了最新SATA6G接口支持，为高性能固态硬盘解决了接口带宽不足的问题。同时第二代Turbo Boost睿频加速技术的应用让处理器整体效能有了更大的提高。
来自OCP战队的超频狂人瞿浩现场对技嘉P67主板的超频演示
技嘉做为主板行业的领军代表，全系列P67/H67金牌主板在上述基础上还加入了业界领先的多项技术：具有变频式双引擎的24相数字供电技术，它能够根据负载自动决定是只开启一个引擎12相回路还是双引擎24相回路全部开启，这样设计能在提供足够多且稳定的电能的前提下减少发热量，增加主板寿命。
为了突出新的P67/H67主板的地位，技嘉一改以往高中低端主板清一色蓝色PCB的风格，在较高端型号上使用了酷炫与优雅兼具的消光黑PCB设计，在视觉上给人以强烈冲击力；增强型USB 3.0接口，极速USB 3.0技术让接口速度比普通USB 3.0提高10%，3倍力技术让USB接口供电能力从普通的0.9安培飙升至2.7安培，移动硬盘等设备不用外接电源就能直接使用；第三方芯片的加入让主板支持PCI总线，以兼容用户以前的PCI设备；经典的“第三代超耐久”、”2倍铜PCB“、“四路CrossFireX”、“三路SLI”、支持3TB硬盘容量的DualBIOS等技术继续在技嘉P67/H67主板上发扬光大。
用料方面技嘉更是奢侈至极，采用通过英特尔规范认证的Intersil VRD12 (Voltage Regulator Down) 控制芯片、驱动式晶体管（Driver MOSFETs）、日系固态电容 、抛光式封闭电感线圈、低电阻式晶体管、热管散热器等等都很好的诠释了技嘉“用料决定品质”的设计理念，正是这种理念让技嘉P67/H67系列主板做到了完美。
先进的技术、优秀的做工、奢侈的用料，毫无疑问，技嘉英特尔两强联合精心打造的P67/H67系列主板不管是性能还是稳定性方面都能有突破极限的精湛演出，必将在2011年主板市场掀起势不可挡的旋风，就让这旋风来得更猛烈些吧！
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