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我买错了吗？HD6970规格的HD6950
看见这张GPU-Z识别的截图你会说什么？答：这是一片AMD的Radeon HD6970显卡。没错，它的确是一片HD6970，但也可以说它不是，这是怎么回事儿呢？
事情的起源还得从AMD最近一次发布的图形芯片，采用全新VILW4架构的Cayman说起。基于这款芯片的目前有两款型号，是HD6970和HD6950，分别代表AMD最新的单核旗舰和高端定位，不过这两款不同型号之间有的极其紧密的联系。
HD6970和HD6950都使用了同一种Cayman核心，前者拥有1536个逻辑SP单元和96个纹理单元；后者在此基础上关闭了其中128个逻辑SP单元，与其对应的8个纹理单元功能也停止，则规格为1408个SP和88个纹理单元。不过由于此架构中内存控制器是独立于SIMD单元之外的，因此两款型号的显存位宽都是256bit。
Cayman核心采用成熟的40nm工艺制造，良率已经较为理想，所以HD6950关闭的核心单元不见得都是因为出现瑕疵，而可能绝大多数只是为了区分定位。既然它们之间不存在显存位宽不符的问题，两者公版的PCB又是如出一辙，资深的显卡玩家们在第一时间就想到了HD6950能否刷BIOS开核变为HD6970。有人尝试了，真的成功了，这白送的额外性能让人欣喜若狂。
不过刷BIOS开核毕竟是有风险的，通常只有骨灰级的发烧友才忍心对新买的显卡下手。那么其大绝大多数欲购高端显卡的用户都对此馈赠无缘了吗？答案是:不，迪兰恒进最新推出一款官方开核的非公版HD6950酷能++，出厂设定就使用HD6970的BIOS，并为支撑HD6970的功耗和发热做了专门加强，最重要的是，它仍然享受二年的质保且维持公版HD6950的售价：2399元。
上图便是这款神奇的HD6950显卡，它采用了开放式的直吹散热器，PCB长度与公版保持一致，都是26.5cm。它的频率参数就是刚才GPU-Z截图中所显示的，除了显存频率为5000MHz，比HD6970低了500MHz之外，其余则完全相同。下面我们将为读者详细介绍这款产品。
HD6950酷能++PCB电路系统详解
首先我们拆掉散热器，让显卡的PCB露出庐山真面目。红色的PCB是迪兰一贯的风格，显存、电感、电容均整齐有序地排列在上面，颇具公版的风格。但布局与公版又有所不同。
在MOSFET芯片上安装了一个散热片，可以利用直吹式风扇的气流带走工作时的热量，提高电源系统的可靠性。
电源系统中的配置元件是与公版相同的选材。核心供电采用CHIL 8228G-02八相数字式PWM芯片，但仍采用模拟式的脉宽调制技术，开关部分使用DrMOS设计，将Driver与MOSFET整合为一体，接收数字信号并驱动MOSFET工作。各个滤波电路中均采用高品质的日化低ESR固态铝壳电容。DrMOS整合度较高，内阻很小，所以本身的发热量也有限。
这款PCB的核心供电原设计为8相位，可能是专为真正的HD6970所设计，用在这款HD6950上时减免了其中一相，实为7相。
显存供电系统则位于交火端口处，直接采用了数字功率IC驱动，足以满足要求。
HD6950酷能++细节设计
接下来则是展示一些关于迪兰恒进HD6950酷能++的细节部分。
显存采用海力士的0.4ns GDDR5颗粒，单颗容量为256MB，在显卡PCB正面有8颗显存组成256bit/2GB的规格，用于任何大分辨率3D应用都不会局促，与这款显卡的视讯输出端口配置及功能是相对应的。
视讯输出端口的配置为双DVI+HDMI+双miniDP，可在无任何HUB设备的情况下最多实现四联屏输出，而刚才提到2GB的显存也刚好为多屏幕时庞大的分辨率做支撑。
由于这款HD6950直接使用了HD6970的性能配置规格，所以12V电源输入端口也采用HD6970的标准，为6pin+8pin，保证导线容纳电流游刃有余，不会出现过热的情况。
另外最后一点不易被人发现的细节在交火链接端口处，这里安置了一个跳线开关。其实迪兰恒进为这款显卡设计了两个BIOS，其中一个为正统的HD6950设定，而另一个则是HD6970，后者为出厂默认模式，用户可以根据性能需求自由切换。当不需要太强的3D性能时，使用HD6950设定未尝不是一种节能减热的用法。
HD6950酷能++散热器拆解赏析
既然为这款显卡经官方开核直接变成了HD6970，那么散热设计需过硬才可。迪兰恒进为此做了充分了准备，这款散热器虽然看上去样子普通，但其内在的设计、工艺还是相当扎实的。
与离心式的公版散热器不同，迪兰恒进HD6950酷能++的散热器采用开放式的直吹设计，配备两枚9cm大尺寸风扇，对应的是宽大热管鳍片阵列。
散热风扇支架由四颗螺丝固定在热管鳍片本体上，可以很方便地拆卸，有利于日后的除尘工作。
超长的鳍片异常密集而排列均匀，可见此其制造工艺属上乘水平。
散热鳍片中贯穿了三根8mm热管，传热能力理论上超过四根6mm热管。这里我们看到散热器底座上还有一个空着的热管槽位，以及鳍片上也有一个空闲的热管空，猜测它的全规格应该是四根8mm热管，很可能用于同系列的HD6970上。
热管与鳍片的结合采用回流焊技术，每个鳍片都与热管100%的接触，相比穿Fin加工难度较高，但有更稳定可靠的导热效率，同时也使整个散热器更加牢固。
通过这一切介绍，我们基本可以判定迪兰恒进的HD6850酷能++从任何角度看都是一款高质量的显卡，下面开始用几项测试检验它的性能和散热器的真实表现。
测试平台软硬件构成与测试方案
本次测试主要分为两个环节。第一个环节检测迪兰恒进HD6950酷能++在官方开核获得HD6970规格后的性能表现，并与公版HD6970和HD6850的做对比，同时参与对比的还有当前价位相近的GTX560Ti和GTX470。第二个环节是测试观察这款显卡的散热器应付HD6970规格时的散热性能，噪音情况，并解除AMD驱动中的功率限制设定，检验极端运行状态的安全性。
● 测试平台软硬件配置如下：
● 测试平台设定状态
本次参测显卡非旗舰即高端，为了使它们充分发挥性能，尽可能体现出之间的真实差距，测试所用的CPU Core i7 980X模拟硬件发烧友的使用状态，被超频至4GHz，内存以三通道运行在DDR3-1600，时序7-7-7-19-1T。
【上图】参与对比测试的显卡
基于DX10的基准测试：3DMARK Vantage
● 基于DX10的基准测试：3DMARK Vantage
3DMARK Vantage是专为Windows Vista DX10环境下开发的3D性能测试软件，分为高、中、低三种测试级别，对显卡的计算能力要求和显卡性能在得分中所占的比重也依次递减，通常以中档Performance设定为通用衡量标准。
测试参数设定：
3DMARK Vantage有一项PhysX测试基于NVIDIA物理加速技术设计，拥有CUDA架构的NVIDIA显卡可以借助庞大的并行计算内核帮助CPU大幅度提高这项测试的得分，而使用AMD显卡时则只能依靠效率不佳的CPU计算。参测显卡使用Performance和High模式各测试一遍，驱动中AA/AF选为应用程序控制。
3DMARK Vantage测试的分辨率并不算高，High模式只有1680×1050，显存速度的作用极不明显，因此HD6950酷能++的得分竟与HD6970一模一样，略微领先竞争对手。
基于DX11的基准测试：3DMARK 11
● 基于DX11的基准测试：3DMARK 11
2010年的最后一个月，Futuremark的大作3DMark 11终于发布，这也堪称2010年Benchmark方面最重磅的炸弹了。作为业内公认的专业图形性能测试工具，3DMark 11会在最短时间内进入所有硬件网站的测试标准，成为衡量市面上所有显卡和PC平台的标准型测试项目——从3DMark 99到3DMark Vantage十多年的时间里3DMark系列都是如此成为图形测试的标准。
Futuremark总是在版本号的前一年推出新软件，这次也不例外，3DMark 11在09年底就诞生了，不过巧合的是，它的版本号应该还有另一层含义——基于DirectX11接口的基准测试软件。
测试参数设定：
运行Performance和Extreme两项测试，分别检验显卡在高低不同负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
3DMARK11的测试中AMD显卡占尽优势，而号称DX11为强项的NVIDIA Fermi却全线打败。在这负载较高的测试中，一点频率及计算单元数量的变化都会产生立竿见影的效果。
基于DX11的基准测试：Unigine Heaven2.1
● 基于DX11的基准测试：Unigine Heaven2.1
俄罗斯Unigine公司开发的新款3D性能测试软件，主要针对DirectX11 API设计，同时还兼带DirectX9、DirectX10以及OpenGL3.2.这款测试软件的引擎，在DirectX11模式下可以选择开启或关闭Tessellator（细分曲面技术），这时DX11的重要标志性技术之一，也是DX11相对于以往API的明显提升部分，可使渲染对象拆分得更精细，模型边缘层次感明显，视觉上更加真实。
测试参数设定：
Unigine Heaven2.1的测试运行DX11和DX10两种模式，因为现在和未来一两年内，大型3D游戏将主要基于这两种API设计。测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF，其中DX11模式下的Tessellator（曲面细分）级别设定为Extreme。
AMD自从第一代DX11显卡的曲面细分性能落败于NVIDIA之后就一直在加速追赶，从HD6800系列的小幅度改进到HD6900系列的飞跃，现在天堂2.1的测试中双方已经可以势均力敌地相搏了。HD6950酷能+凭借破解后的规格首次实现在同价位上天堂2.1性能超越N卡。
DX11游戏测试：《科.林麦克雷：尘埃2》
● DX11游戏《科林.麦克雷：尘埃2》测试
《科林.麦克雷：尘埃2》是一款为了纪念去世的英国赛车手科林.麦克雷制作的模拟赛车类游戏，在前作发行了两年之后，这款续作在2009年底正式发布。这款游戏最大的亮点是率先支持DX11引擎，无论是画面质感还是可玩性都大有超过《极品飞车》之势头。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，设定1920×1080分辨率，开启AA/AF。
《尘埃2》原本是随AMD第一代DX11显卡HD5000系列一同发布的DX11游戏，但被NVIDIA后来居上，性能超越了A卡，直到现在对比格局一层不变，不过双方的帧率相差不大了。
DX11游戏测试：《地铁2033》
● DX11游戏《地铁2033》测试
《地铁2033》改编自俄国作家Dmitry Glukhovsky的畅销小说,由乌克兰4A游戏工作室开发，采用4A游戏引擎，而且PC版支持nvidia的PhysX物理特效。 2013年，由于大面积的核泄漏，导致几乎所有的人类都被消灭，而且地面已经被污染无法生存，极少数幸存者存活在莫斯科的深度地下避难所里（俄罗斯的地铁站在建造之初就有防空防炸防核防辐射的设计）人类文明进入了新的黑暗时代。直至2033年，整整一代人出生并在地下成长，他们长期被困在“地铁站”的城市。
测试参数设定：
这款游戏没有自带Benchmark程序，人工测试场景选择第一关从爬梯子开始直到消灭三个怪物后拉铁门结束，使用Fraps软件记录游戏帧率。九款参测显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
《地铁2033》的情况与《尘埃2》刚好相反，Fermi架构刚发布时在这款游戏中占优，而随着HD6000系列的发布，情况逆转，到了HD6900则被AMD反超。HD6970和HD6950酷能++均接近最基本体验帧率。
DX11游戏测试：《战地：叛逆连队2》
● DX11游戏《战地：叛逆连队2》测试
《战地：叛逆连队2》（Battlefield: Bad Company 2），是EA DICE开发的一款第一人称射击游戏。游戏开发商美国艺电确定2010年3月2日为游戏Xbox 360、PS3、PC版的首发日期。该游戏是EA DICE开发的第9款“战地”系列作品，也是《战地：叛逆连队》的直接续作，在继承前作特性的基础上，强化了多人联机载具对战和团队合作元素的设定。游戏使用加强版的寒霜引擎，加入了建筑物框架破坏和物体分块破坏的支持。
测试参数设定：
这款游戏没有自带Benchmark程序，选择第二关“Cold war”刚开始时长达两分钟的自动过场剧情，使用Fraps软件记录游戏帧率。六款显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
《叛逆连队2》是AMD显卡的老牌优势项目，但是后来NVIDIA的Fermi显卡从GTX460开始通过架构的调整来赶超，以至于GTX560Ti已经与HD6950打成平手。不过酷能++有着与HD6970相同的规格，超过前者还是无悬念的。
DX11游戏测试：《异形大战铁血战士》
● DX11游戏《异形大战铁血战士》测试
《异形大战铁血战士》是一款由Rebellion公司开发的FPS游戏，本作的游戏舞台设定为名叫BG-386的行星，殖民采掘集团在该星球发现了古代金字塔，围绕该金字塔隐藏的巨大秘密异形、铁血战士以及人类3种族再次展开激烈的战斗。游戏的单机游戏模式中玩家可以分别扮演三种种族进行各种族的故事模式，挑战完成种族各自的目的。联机模式中则可以扮演三种族进行对战，扮演不同种族时其视点以及攻击方式都将发生变化。
如果你选择的是海军陆战队，你将体验到前所未有的黑暗幽闭的恐怖，一丝丝光线都会让你激动不已。海军陆战队是人类最后的抵抗阵线，他们被各种尖端装备武装到牙齿。如果你选择的是铁血战士，那么你会以敏捷的身手在高空穿行，从高处伏击你的敌人。尽管铁血战士的装备也非常先进，但都是近战武器，所以你需要与敌人近距离争斗。如果你选择的是宇宙中最致命的物种异形，你最致命的武器就是你捕兽夹一般的嘴和刀刃一般的触手。
测试参数设定：
使用专为这款游戏开发的Benchmark程序，使用Fraps记录游戏帧率，六款显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
这款游戏是较早发行的DX11游戏之一，其中包含的曲面细分较少，起初HD5000系列在运行它时效率出众，而HD6000也继承了这一优势。HD6950酷能++相比真正的HD6970，那少的500MHz频率还是能体现出差异的，不过也非普通的HD6950能比拟
DX10游戏测试：《孤岛危机》
● DX10游戏《孤岛危机》测试
《孤岛危机》（Crysis）是一款科幻题材的第一人称射击游戏，此游戏由德国游戏开发商Crytek制作开发，在由美国艺电发行，是孤岛危机三部曲的第一部。《孤岛危机》的背景发生在一群外星机器的船舰在地底被发现，玩家扮演三角洲特种部队中暴龙小队的成员──诺曼（Nomad）进行搜索和撤离的任务。这款游戏对硬件配置尤其是显卡的要求极高，发售没几天便获得“硬件杀手”的称号。
测试参数设定：
使用游戏自带Benchmark程序，所有参测显卡运行在DX10最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
《孤岛危机》的显卡杀手称号真是名垂千古，这款三年前与首款DX10显卡同期诞生的DX10游戏居然仍能让如今的显卡无地自容，而AMD产品在其中的表现向来优于NVIDIA，源于数量庞大的纹理单元。HD6950酷能++在开核的帮助下已经达到了基本流畅体验的程度。
散热噪音测试与HD6950酷能++综合点评
● 待机散热及噪音
待机状态时，HD6950运行在节能状态下，核心频率和显存频率分别只有250MHz/600MHz，风扇转速24%，由于风扇没有转速侦测端口，所以无法显示转速值。此时核心温度为37℃，非常凉爽。但相对待机状态而言，此时风扇噪音稍嫌大。
● 满载散热及噪音
AMD自从HD6900系列开始加入了功耗监控机构，与NVIDIA的GTX580/570类似，不同的是AMD的此项功能可以再驱动中设定控制。默认设定档的作用是刚好让显卡在所有正常3D应用中发挥全部功能，而超过此界限的纯理论烧卡测试则开启功耗控制，保护显卡安全。
【上图】默认功耗控制设定
于是我们可以看到，使用Furmark进行烧卡测试时，核心频率始终不会上升到全速的880MHz，同时GPU温度也只在68℃左右徘徊，不会超过70℃。不过实在想测试并非不能办到，很简单，在驱动中将功耗控制上限调节到最大。此时风扇提速，噪音较为明显。
【上图】功耗上限开到最大
这时可以看到核心频率可以全速运行了，同时温度也再次提高，最终稳定在87℃左右，距离安全上限尚有很大空间。不过风扇转速也因温度提升而又升高了一些。
● 迪兰恒进 HD6950酷能++综合点评
这是一款能让人兴奋的产品，不知情的用户买回去不要觉得规格奇怪，这正是迪兰恒进的馈赠，它用官方保障让所有购买HD6950的用户都能获得开核带来的超值享受。花HD6950的钱买到几乎等同于HD6970的性能，恐怕大多数欲购此类高端显卡的人都挡不住诱惑吧。
优点：官方开核，品质有保障；PCB设计与用料严格；散热器工艺精湛
缺点：待机时默认风扇转速偏高，噪音稍大。（可以通过驱动中风扇控制选项调节来解决）重负载时噪音较大，不过通常让显卡重负载都在3D游戏状态，使用者不易察觉。
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