代表电脑终极形态? AMD E350详细测试
着重体验 高清游戏两不误
2011年3月1日的APU发布会闭幕没多久，我们就收到了入门级桌面平台上的APU测试样品，而直到亲身测试之后我们才发觉APU的入门级产品的确是一款值得让AMD这样的顶级芯片厂商自豪的产品，原因就在于融合和加速。CPU和GPU之间的融合、CPU为GPU提供的加速、GPU为CPU提供的加速……这些特质的集合也成就了APU。我们都知道PC的未来在于高度集成化，而高度集成化的具体表现形式又是什么？AMD用APU Brazos给了我们明确的答案。
APU发布盛况
就像AMD在3月1日发布会当天所打出的口号：“I Love APU”，我们相信更多用户也会喜欢上这么一款小巧、性能足够、功耗也够低的产品。当然，E350还远远不是终点，恰恰相反，AMD的APU产品也正刚刚开始征途，未来更多面向主流平台的APU产品也将为我们带来更多惊喜。
提示：试试键盘 “← →” 可以实现快速翻页
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
2025年“双11”促销期（第41周至第46周），清洁电器整体零售额为95亿元，同比下滑17%；零售量为528万台，同比下滑1%。
三星推出了全新的T7焕新版移动固态硬盘。这款产品在性能上表现出色。T7焕新版采用100%再生铝打造机身，配合可回收包装，显著减少了碳足迹。其坚固的机身还具备两米抗摔能力，兼顾环保与耐用性。
华擎正式推出面向企业客户的GAI4G-R9700工作站，该产品不通过零售渠道发售，凭借灵活形态与强悍配置，成为AI运算、专业创作等高强度任务的理想之选。其采用4U机架式设计，适配不同办公场景需求。
海盗船创新三舱式设计的AIR 5400机箱黑色版正式登陆国内市场；曜越推出搭载四面立方体LCD显示屏的MINECUBE 360 Ultra一体式水冷散热器；MAINGEAR CEO发出重磅预警，内存供应短缺将持续至2027年。
型号为AAK-AN00、AAP-AN00的两款荣耀手机已经通过了3C认证，据渠道消息证实，这两款手机属于荣耀GT2系列，两款手机均配备了百瓦快充，而且电池容量高达1000mAh！
无网通信功能在华为之前，已经有很多手机品牌都推出过了，但各家使用的标准完全不一样，也只能在各品牌之间内部使用。
超薄手机曾经被整个手机市场寄予厚望，但随着iPhone Air的糟糕表现，让整个行业都放弃了超薄手机。哪怕是苹果也砍掉了iPhone Air的产线，并推迟了iPhone Air2的发售时间。
根据@jaykihn0最新爆料显示，英特尔低端处理器系列“Wildcat Lake”将推出迭代升级的“Refresh”刷新版本。此次更新的核心亮点的是，在原版2P（性能核）+ 0E（能效核）+ 4LPE（超低功耗核）的基础配置之外，新增4P+0E+4LPE的高阶CPU规格，进一步提升性能上限。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
网友评论