冲击使人心动摇 各厂商做出艰难选择
●下一代磁记录HAMR技术进展十分不利
2008年SSD产品初露头角，而闪存制程一路从50nm、34nm迈到了今天的25nm，英特尔镁光合资厂商IMFT此前已经正式宣布了20nm NAND产品。尽管存在写入次数缩减的问题影响，但是不可否认闪存当前依然是大红大紫的产品。
反观传统硬盘行业，提升容量成为唯一出路。延续当前垂直记录的后续技术就是HAMR（热辅助磁记录技术）和日立所支持的图案化介质技术（Patterned Media），均可以达成每平方英寸2.5Tb的磁记录密度。其中希捷早在2002年就邀请了行业中的一些记者参观其位于匹兹堡的研发基地来了解处于研发阶段的HAMR技术，结果2008年这个研发基地被关闭了。
【图】下一代HAMR技术把磁和光融合起来，它还是磁记录技术么，实施起来真的很困难，到现在还停留在实验室中
由于在磁密度越来越大时，在写入时若想改变磁颗粒的磁场将会非常困难，HAMR技术旨在先使用激光照射利用产生的热能降低磁场强度，再进行改变磁场进行写入的操作。然而，这项技术已不局限于磁存储。通俗来说，光和热也掺杂进来，真正实行相当困难。到现在HAMR也还没能走出实验室。
●人心已经动摇各厂商都将作出选择
希捷的前CEO沃特金斯(Bill Watkins)曾说过：“我认为，你不尊重这种商品（硬盘）是不公平的。”也就是说在常人眼里，硬盘只是一种技术含量较低，一成不变的产品，利润又不高，完全靠销量提升营业额的产品。
【图】希捷前任CEO Bill Watkin驳斥硬盘无技术含量论，但是不能驳斥利润不高的事实
因此，在近两年面对磁记录密度增长步伐缓慢，新技术进展又不佳，自身利润又不多的环境下，希捷自然希望选择通过私有化来退市，并进行了一系列的谈判；而HGST作为拥有技术研发实力（它曾在2002年收购了IBM的硬盘业务）的厂商，由于企业文化融合不佳的原因也没能真正引领磁记录技术的发展，甚至在企业级硬盘市场当中也没能超越希捷；至于西部数据长期以来只是扮演一个跟跑者的角色，产品虽然卖得好，但也并非是技术引领者；至于东芝和三星两家以闪存芯片为主打业务的公司，对研发新一代磁记录技术的兴趣自然不大。
●所谓的“存储技术联盟”会成为浮云吗
尽管去年年底传出了三大硬盘厂商组成“存储技术联盟”（Storage Technology Alliance）来研发下一代磁记录技术的消息，但是依然不能摆脱行业的现状。结果HGST成为了2010年日立集团中最不被看好的部门，卖掉它自然成为必然。东芝至少在企业级硬盘领域中还占有一定份额，对于在消费级和企业级硬盘领域都没有太多作为的三星自然就是鸡肋了。
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