据台主板厂商透露，VIA计划于2007年下半年推出全新AMD平台芯片组，并将改用单芯片整合功能设计，可望进一步降低成本，对抗NVIDIA和ATi低阶芯片组产品，并且将加入支持Hyper-Transport 3.0技术，为下一代AMD AM2+处理器作出准备。
据台主板厂商透露，VIA计划于2007年下半年推出全新AMD平台芯片组，并将改用单芯片整合功能设计，可望进一步降低成本，对抗NVIDIA和ATi低阶芯片组产品，并且将加入支持Hyper-Transport 3.0技术，为下一代AMD AM2+处理器作出准备。
目前NVIDIA已在MCP61中采用单一芯片设计，而ATi亦计划于2007年下半年推出单一芯片设计的SC780芯片组，台主板厂商认为，VIA欲与显卡双雄对抗，推出单一芯片设计绝对是必要且明智的作法；VIA于2007年下半年所推出2款全新的AMD芯片组，包括KT960及内建全新Chrome9 HD IGP的KM960，两者将会采用单一芯片设计，进一步降低芯片及主板制作成本。
根据VIA最新AMD芯片组平台产品规划，VIA KT960及KM960芯片组将会支持全新Hyper-Transport 3.0技术，Hyerp-Transport时脉将由上代的1GHz提升至最新2.6GHz，而传输速度亦由2GT/s提升至最新5.2GT/s，此举完全凸显出是为了迎接AMD下一代AM2+处理器及未来多核心处理器到来。
在功能部份，VIA KT960和KM960大致相同，拥有1组PCI-Express x16显卡接口及2组PCI-Express x1显卡接口，硬盘方面将继续保留1组IDE，并提供4个 SATA II硬盘接口，可支持3Gb/s、NCQ及AHCI模式，并支持eSATA功能，其中值得关注的是，其将会是VIA首个支持Port Multiplier，让每个SATA II接口可支持高达16个储存装置，而RAID模式方面，现时已知VIA会提供全新的VIA RAID StorX技术，但暂未知其详细规划。
此外于网络功能方面，全新KT960和KM960将内建Gigabit Ethernet，音效方面则内HD Audio，但将删去AC97音效，内建10个USB 2.0接口，规格上较同级产品可望拥有一定的竞争力。
根据市场调查机构Mercury Research表示，预估IGP产品将在2004年至2010年期间，出货量由1亿1千万套提升至1亿6千万套，成长率约13%，预计采用IGP芯片组的PC系统由58%提升至67%，正因如此，在面对着显卡双雄的强大压迫，VIA亦会于新一代IGP产品中采用全新的Chrome 9 HD显卡核心，但重点将不会在3D效能之上。
台主板厂商指出，全新VIA KM960显卡核心Chrome 9 HD，主要是针对未来可播放HD-DVD、Blu-Ray的影像内容、及支持Windows Vista Premium规格而生。
据了解，Chrome 9 HD仍只支持Direct X9及Shader Model 2.0，并未升级至Direct X10全因产品并非针对游戏玩家而生，且可进一步降低成本，只要规格足以支持Vista Premium便已足够。
不过，为了未来可达高清影像播放效果，VIA Chrome 9 HD IGP采用全新的可编程引擎，核心提升至450MHz，支持内建TMDS接口、HDMI影像接口及HDCP影像保护译码，其效能足以令其应付未来HD-DVD及Blu-Ray硬件影像译码。
令人关注的是，VIA的Intel芯片组授权期限将于2007年到期，而双方暂时并未就芯片组授权达成协议，因此在VIA芯片组最新规划中，只出现2007年AMD平台的最新消息，而Intel平台产品规划则因授权问题而暂时搁下。
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