越南10亿美元打造Intel 最大封装工厂

互联网 | 编辑: 2006-11-13 14:22:00编译

将在越南投资10亿美元,建设全球最大的处理器封装与测试工厂,总面积达50万平方英尺,约合近4.65万平方米。

将在越南投资10亿美元,建设全球最大的处理器封装与测试工厂,总面积达50万平方英尺,约合近4.65万平方米。

     今年二月,Intel曾宣布在越南胡志明市投资3亿美元,建设一座面积15万平方英尺(1.4万平方米)的封装测试工厂,而现在,Intel计划追加投资7亿美元,扩建3倍面积,使之成为Intel全球头号封装测试基地。

     工厂的扩建工程将在2007年3月开始,2009年上线投产,可为当地创造4000个左右的工作机会。

     在此之前,Intel已经拥有六座国际性大型封装测试工厂,分别位于我国成都和上海、马来西亚槟城(Penang)和居林(Kulim)、菲律宾Cavite、哥斯达黎加首都圣何塞。

 

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