在中国移动12家SIM卡供应商中，仅有大唐和北京华虹集成电路是中国本土企业，其竞争压力不仅来自于市场本身，同时也关系到我国通信IC卡芯片产业发展是否受制于人。开拓新市场和企业转型，成为我国IC设计公司盘活SIM卡市场棋局的关键。
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目前中国移动12家SIM卡供应商中，主要有三星、英飞凌、瑞萨等国际厂商进行竞争。李云岗指出，目前，国际芯片厂商所供应的SIM卡芯片价格很低，这其中主要有两方面因素。其一是目前三星等公司的生产工艺已经达到0.18微米以下，而国内SIM卡芯片则主要在0.25微米左右，在成本上落后于国际厂商；另一方面则是在利益因素作祟，国外厂商希望将国内厂商排挤出局，以便寡占这一市场，制定新的价格体系。
李云岗指出，2005年中国SIM总量为3.2亿张，而国际厂商在中国这一市场中的出货量占其该类产品的1/4。面对国际厂商的激烈竞争，北京华虹在技术升级之外尚有三条路可走：一是加大开发非SIM卡市场的力度，二是积极拓展海外市场，三是进行转型。
通过CPU卡为核心发展多种应用成为关键。目前，北京华虹已经通过包括中国移动、中国联通、中国人民银行、国家劳动和社会保障部等多个国家级智能卡应用领域的规范认证。华虹集团为避免内部重复设计的损耗，对旗下各个公司有所规划。作为华虹集团内的一个设计团队，北京华虹将主要力量集中在SIM卡领域，根据国家需要而进行设计开发。
大唐微电子总经理赵纶：
产品线三足鼎立
大唐微电子总经理赵纶表示，SIM卡市场的利润空间近年来下降速度非常快，迫使生产厂商做出选择：退出还是继续拼搏。进行技术升级、持续降低成本成为选择留下的厂商的唯一出路。
对于大唐微电子而言，目前SIM卡产品芯片的主流工艺水平已经由过去的0.35微米过渡到0.25微米、0.22微米等，而且0.18微米的工艺也已经开始投片，这对于大批量生产的成本降低起到了至关重要的作用。
SIM卡芯片市场发展的另一出路就是扩展海外市场。赵纶指出，大唐微电子已经规划扩展海外市场。对于芯片厂商而言，大唐微电子早已经是亚斯特、金普斯等卡厂全球采购的重要合作伙伴，关键是看自主拓展的市场发展如何。
近乎为零的利润空间是难以满足任何公司发展需要的，对于大唐微电子而言，发展其他产品线成为企业发展的创新之路。
赵纶介绍，目前大唐微电子产品线可以用三足鼎立来概括，其中SIM卡依然是重点市场，占总体比重的40%左右；其次是身份证芯片市场；第三是SoC产品领域，以COMIP为核心的通信平台化芯片占据了15%的比例。
赵纶表示，虽然目前大唐微电子SoC产品刚刚起步，但却是下一步发展方向。大唐的COMIP目前出货量200万只，工艺水平从0.18微米、0.16微米一直到0.13微米和0.11微米均有所覆盖。同时，大唐微电子在其他市场也将有所收获，例如在机顶盒、数字电视芯片市场预计2007年也会启动。
作者:孙文博
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