自从现代计算机出现，就以惊人的速度发展。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的摩尔定律表示，电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示
机箱发展之标准演变
自从英特尔在1995年公布了AT主板构架，ATX主板标准立即得到了世界上主流板卡厂商的支持，最终成为了使用广泛的行业标准。而ATX的改进版ATX2.01标准一直沿用至今。
从这个时候开始，机箱就停留在ATX构架上，没有太大的变化，没有多少创新。对于这一时代的硬件散热来说已经是可以满足的了，直至今天，一些配置较为普通的硬件组合仍然使用这种成熟的ATX标准。
除了ATX构架，在这期间还诞生了一些其他相关构架，Micro ATX、NLX、WTX等就是其中较为主流的机箱构架。其中Micro ATX是intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少pci和isa插槽的数量来缩小主板尺寸的。NLX是Intel提出的一种类型的主板架构。它将强电、扩展槽等一些最容易损坏的部分设置在一块扩展竖板上，来提高主板的可靠性。
一直到2004年英特尔的BTX规范开始浮出水面，但是作为取代ATX构架的BTX构架，最终因为厂商的支持力度不够而失败。
虽然BTX构架半路夭折，但是随着硬件性能的提高，发热不断增强，原有的ATX已经不能很好的满足散热的需求，这时一种更好的散热构架出现了，TAC1.1标准和CAG 1.1标准，即我们常说的38℃机箱。CAG 1.1规范是将机箱外部的冷空气更直接地引入机箱的内部，甚至直接正面对着主要发热配件而达到更好的降温效果，而且对CPU温度也要控制在38℃或以内。
TAC的全称是Thermally Advantaged Chassis，是一种机箱设计认证。相对于CAG规范来讲，TAC则是针对机箱制造所制定的一个很全面的规范认证。它不仅仅包括了CAG散热风道设计，还包括了诸如EMI防磁设计、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的规范认证。只有通过Intel TAC1.1认证的38℃机箱，才是一款真正符合Intel的CAG 1.1规范标准的38℃机箱。
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