Ultrabook象征了X86与ARM的竞争进入了白热化阶段。这也因此让Ultrabook已经比作为下一代超轻薄本的意义更加深远。如今消费级存储的关键词将为围绕两点来发展：闪存的多元化和高度集成化，以及无线与大容量集中存储。
或促使DRAM回暖而转型仍是必须
传统PC萎靡DRAM厂商减产至价格反弹
移动互联对传统PC行业的巨大冲击，也顺带导致标准DRAM行业萎靡一年之久，2009年10月发布的Windows 7也并没有为市场带来巨大变革，单条4GB内存模组从去年的六七百元跌至现在只有150元不到。
随着1Gb DDR3 1333颗粒现货价格跌破1.2美元，触及DRAM厂商底线，因此以日本尔必达为首等台系厂商都纷纷减产，终于于上月底开始反弹，没有让跌破0.95美元的1Gb DDR3 1333颗粒价格成为常态。
寻找新的蓝海或者寻求转型依然是重中之重，很多厂商已经把目光投向移动内存芯片市场以面对需求越来越大的移动终端设备的市场趋势，也尝试从韩系厂商长期霸占的市场中分一杯羹。当然在过程中，Ultrabook的到来让这场游戏充满了一些变数。
Ultrabook将集成内存会是芯片厂商福音？
Ultrabook最大的特点之一就是将会集成内存，就像苹果的MacBook Air一样，虽然失去了手动升级的权利但是轻薄性大大增加。而OEM厂商向来挑选品质最佳的原厂内存，因此三星、海力士、尔必达以及镁光将会受惠。
不过若说Ultrabook的全力出击会带动整个周边零组件需求的增长还为时过早，首先英特尔3亿美元的投资不算少也不算多，现在来看更多是临危受命，在Ivy Bridge和Windows 8全面到来之后显然意义会更加浓重。
靠封装技术模组厂商仍有话语权
相对于DRAM芯片厂商来说，其实模组厂商若有自己独到的封装技术优势，也会获得不错的议价权。模组厂商的工作并非只有购买颗粒、检测和焊接到PCB，他们有的拥有自己的多层封装技术，让存储密度更大，有的则拥有散热方面的技术，比如Kingmax的纳米散热。虽然面向发烧友的高频版内存通常会有不错的利润，这曾经是DIY的灵魂，也希望能继续下去。
如今也有厂商开始推广PIO产品以重塑DIY精神，并拥有不错的便携性，又可以升级配件。或许在英特尔和AMD所主导的“融合”进一步发展之后会为PIO诠释新的定义。
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