3月份的东日本大地震和10月份的泰国洪灾都对整个IT产业链产生深远影响。而聚焦存储市场，今年还同时发生了两大硬盘厂商的并购事件，可谓史无前例。而NAND闪存市场的异军突起，对DRAM厂商是极大冲击还是新的机遇？固态硬盘的普及速度如何？新一代传统硬盘何时才能主导市场引领
年度盘点——内存与SSD市场回顾
三星全新Green DDR3系列内存一鸣惊人
作为今年的重点产品，三星在DRAM市场萎靡的今天自3月份开始以自由品牌的身份进军零售市场，并立即形成完善的渠道体系，并逐渐取代了以往深入人心的金条产品。
事实上这是一次重要的战略升级，三星Green DDR3系列内存以全新的包装和黑色窄版的PCB板型立即引人夺目，同时全新的内存产品在品质方面表现一流，深得中高端玩家的喜爱。而三星借以在半导体工艺技术方面的领先地位，率先引领30纳米DDR3 1600内存成为主流。
预计明年DRAM市场风云变化，但三星能够从技术和产量方面双双占优，用全新面貌的零售内存产品冲击市场，同时凭借其40%的DRAM市场占有率，绝对是个不容小觑的潜在杀手。
固态硬盘市场变化多端
今年的固态硬盘市场百花齐放，3月份英特尔发布新一代320系列固态硬盘，从定位上来看它是笔记本电脑的绝配，但后来出现的8MB门事件再次引发了人们对固态硬盘稳定性的担忧，实际上这也来自于闪存芯片制程的不断提升、P/E次数的不断减少所需要更强悍的ECC校验和纠错性能。
而SandForce固态硬盘在上半年也曾出现过蓝屏死机等故障，罪魁祸首同样来自于固件。即便是Marvell阵营的美光M4和浦科特M2P也都出现过NOR信息丢失的现象，只是几率较小。但通过不断完善的固件这些问题都可以在一定程度上缓解。
在高速前行的固态硬盘产品中，如何切实有效地保证产品的稳定性和可靠性，也成为明年各大固态硬盘主控厂商的重要课程，而且在闪存制程进一步向1x纳米级制程进化时更为重要。
胜创8层堆叠封装让SSD突破1TB
固态硬盘市场除了上游的主控芯片厂商和闪存芯片厂商握有话语钱之外，模组厂商其实并非没有资本。他们不仅要推出形式更加多样化的固态硬盘产品，同时也可以针对闪存的封装技术予以改进，以在固态硬盘市场的竞争中处于有利地位。
胜创科技今年重磅发布了基于8层堆叠封装技术的固态硬盘，由于封装密度更高，可以轻松实现单颗NAND闪存64GB的容量，而且价格非常可观。借助闪存制程的提升，明年还有望推出2TB的固态硬盘。
但胜创目前的产品似乎还集中于工业领域，消费级市场目前还没有见到这款产品的推出。明年的情况值得期待。
混合硬盘将是未来主流？
在固态硬盘普及进程当中，受限于PC体积的限制，同时也是为了兼顾传统硬盘的大容量和固态硬盘的高性能，混合硬盘一直都是厂商关注的重点。今年5月英特尔发布了Z68系列芯片组，透过“智能响应技术”，可以将固态硬盘作为机械硬盘的大容量缓存，达到加速对使用频繁数据的一个加速作用。
而希捷也于今年12月正式发布了新一代的混合硬盘产品Momentus XT 750GB，除了原有的Adaptive Memory技术以外，还加入了了Fast Factor技术，将SSD和机械硬盘实现更加完美的融合。
混合硬盘作为一种长期的过渡方案，对笔记本电脑市场将起到一定推力的作用。预计希捷明年还将推出3.5英寸混合硬盘Barracuda XT系列
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