农历新年过后，AMD再出新品，继上次旗舰级HD7970发布半个多月之后，于1月31日发布高端重磅主力军——迪兰HD7950酷能+ 3G，不过这次发布的可不是公版，而是非公版的超频HD7950，拥有最新的PCI-E 3.0、28nm工艺的核心、3G显存和384bit位宽、双80mm风扇散热、2倍铜雾黑PCB等等，预计2月7日这款产品将全面上市。
核心方面迪兰HD7950酷能+ 3G采用新一代28nm超低功耗工艺制造的Tahiti Pro核心，拥有1792个流处理器，核心频率达到非常惊人的880MHz，3D性能提升10%，贴合当下风靡的3D技术。
显存方面迪兰HD7950酷能+ 3G显存容量有3G，相当的适合多屏高分辨率输出，默认显存频率5000MHz，位宽384bit，采用GDDR5显存接口。如此强大的显存格局，应该是AMD这次主推的高端热卖卡。
散热方面配备了迪兰独家的PCS+双风扇散热系统，三根散热镀镍铜管，更加密集的散热鳍片安装，又由于最新的28nm工艺，使得显卡在待机时仅为31℃，满载时温度也只有61℃，告别了顶级显卡“烤肉机”的外号，让高端玩家不再为显卡散热发愁。
供电方面十分讲究，双6pin辅助供电，卡身6+1相供电，铁素电感全固态日系电容和八爪鱼MOSFET等等经典用料依然沿用，保证官方超频版的稳定，也符合高端玩家们超频的胃口。
接口方面摒弃了VGA模拟信号的接口，直接采用HDMI 1.4+DVI+双mini DP 1.2，最高分辨率可达2560×1600接口的高规格输出方案，是许多视觉挑剔的玩家所乐意看到的。
迪兰HD7950酷能+ 3G支持最新DX11.1相信也是为Windows 8的正是到来未雨绸缪，还兼容全部3D特效，满足玩家们越来越多的3D输出要求。
整个卡身厚度也只占了两个插槽的空间，十分适合搭配各种主板，迪兰专属的“黄金及用料”，2倍铜雾黑PCB，PCI-E总线也升级到3.0，可见这款迪兰HD7950酷能+ 3G在各方面都走在显卡最新最前段。
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