在硬件性能不断提高，温度节节攀升的时代，如何有效散热成为DIY行业共同关心的话题。对于机箱厂家尤其如此，于是各大厂商纷纷推出特色各异的散热良方，电源下置，顶部开窗，增加散热风扇，正压差，垂直风道等有利于优化风道的设计纷纷登场亮相。大家对不同的散热方式也是众说
评测规则及方案说明
本次测试重点是在单、双风扇运行的情况下观察机箱内CPU、显卡、机箱空气温度的变化，了解在较少风扇环境下机箱对硬件温度的散热能力。测试是将分别运行两个风扇，第一次只打开机箱前面板下面的的风扇，第二次同时打开后面板上侧的风扇，分别记录两次温度的变化。
测试软硬件方面，用于记录CPU、显卡温度的软件使用Everest，用于测试机箱内部空气温度的设备是UNI-T UT804数字万用表，测试平台使用主流高端硬件，配置表如下图所示，其中CPU使用发热量很高的AMD Phenom(羿龙) II X6 1100T 六核CPU。
本次测试策略方面依然延续负载从低到高来进行测试，并且分成不同的应用，这样更贴近实际使用环境。平台将24小时不间断运行，持续5天时间。周一将测试待机温度，周二测试日用办公下的轻载温度，周三测试高清电影下的中载温度，周四测试大型3D游戏下的综合负载温度，周五测试硬件的满载温度。
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