用料竟猛过公板 卡恩斯迪X1650XT测试

互联网 | 编辑: 2006-12-20 00:00:00转载-投稿 一键看全文

在7月以54亿美元身价并入AMD后,ATI品牌是否会消失?未来走势将如何?原计划RoadMap上的桌面图形产品能否按时发布?一切都变得捉摸不定。早在今年6月份就已经提前曝光的RV560,受到台积电产能的困扰和一些其它因素,一直到2006年11月才与国内显卡用户见面。

CONNECT3D Radeon X1650XT新品

作为今年杀入国内显卡市场非常活跃的欧美著名品牌——CONNECT3D(卡恩斯迪),也第一时间推出了Radeon X1650XT新品。上周,卡恩斯迪将一款Radeon X1650XT显卡送来小熊评测室。

欧洲AIB厂商卡恩斯迪:X1650XT大图

我们拿到的是卡恩斯迪Radeon X1650XT显卡工程样品,PCB板型与ATI公板一致,但在供电模块方面有很大区别,核心供电部分每相使用了三个MOS管,显存供电部分还增加了一个6pin的外接供电接口。

从金手指出的引脚来看,X1650XT应该是使用了6层PCB Layer。

风扇为纯铜材质,采用侧吹方式,覆盖到核心和PCB右面的两颗显存的散热。在我们的测试中,这款小扇页风扇转速很高,散热能力不错,缺点是3d满载时风扇噪音有些大。

拆开散热器后我们看到,这款X1650XT显卡核心为“RV560 XT”,XT后缀应该是RV560产品线上能够稳定上高频的版本。RV560采用先进的80奈米制程由TSMC代工,原生8条Pixel Shader流水线、24 Pixel Shader处理器,规格为RV530的两倍,显存控制器保持为128Bit频宽,核心内置ATi第三代CrossFire系统,因此并无主/副卡之分便能组建CrossFire。

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