风之力升级 加身卡皇GTX680
GPU芯片就决定了显卡的性能，虽然推出超频版的显卡可以进一步的压榨，但若是周边体系如果供电、散热等不给力的话，高昂的成本反而是事倍功半。超频版显卡并难不倒板卡厂商，但若是做到超频，稳定，静音兼顾却并非易事，若可以，IT业界早已同质化，同定位的产品之间也没什么好挑选的了。
技嘉风之力系列超公版显卡同步跟进了Geforce GTX680，推出了N680OC超频版，并且在WindForce风之力散热技术上又精尽了不少：例如底座加入了“酷冷三角”技术，正是兼顾了高性能，超稳定和超静音的显卡之道，是追求终极享受的DIY文艺青年必备神器。今天就以视频的形式向大家讲解一下何谓终极享受。
视频解读“酷冷三角”之谜
NVIDIA的Geforce GTX680官方公版产品
架构代号为Kapler的Geforce GTX680带来了全新的GPU构成模式：爆炸性的CUDA/SMX，28nm制程，PCI-E 3.0，FXAA以及TXAA，还有自适应垂直同步，三联屏以及GPU Boost加速技术等融于一身。
引用本站首测时对Geforce GTX680的介绍来说：“作为NVIDIA的单核旗舰产品，这次的GTX680几乎可以用“奇葩”来形容。首先它的型号后缀是104，熟知NVIDIA芯片产品的读者都明白这通常是中高端产品所使用的，例如GTX560Ti的GF104。其次，GK104的芯片面积竟然不超过300mm²，晶体管数量只有35亿个，竟然都低于竞争对手的HD7970，这与NVIDIA一贯的“巨核”路线大相径庭。最后再看芯片结构设定，在芯片面积和晶体管都大幅减少的前提下，CUDA内核数量提升到了1536个，并且流处理器与ROPs不再分频，而是像AMD那样同步运行。好吧，无论NVIDIA做了什么，至少可以肯定这绝对是大刀阔斧的变革。”
Kepler可以说是通过在Fermi架构探究中不断总结，不断优化得出的结晶。NVIDIA发现八个几何引擎已经能够完全满足实际游戏中曲面细分的需求，即便是理论测试也一样。因为曲面细分的几何结构最后需要做像素渲染，这样便需要更大量的流处理器，末端输出的性能也不只是由几何引擎决定的。
Kepler GK104芯片架构图
于是最后以GF104的组成形式为蓝本，Kepler架构中同样有8个SM，这里称为SMX。从G80开始NVIDIA便让流处理器的工作频率与ROPs以一定的比例运行，这个比例最初由BIOS内的设定控制，最后在Fermi架构固定为2赔。现在，每个SM中的流处理器数量扩充到了惊人的192个，整个芯片拥有1536个CUDA核，频率与ROPs频率同步运行。与GTX580相比，CUDA频率只降低了三分之一，但CUDA数量却是原来的三倍，这无疑是提升性能的更好方式。
GK104的SMX组构成
每一个SM单元中包含16个纹理单元和一个Polymorph2.0引擎以及四个Warp调度器。Warp调度器的配置效仿GF104的设计，下辖两个指令分派单元。这样有足够的数据通道调度192个流处理器。这些流处理器又以六个为一列，每列有专属的LD/ST单元和SFU指令单元。
欲了解Geforce GTX680更多的介绍，请点击首测文章：开普勒架构惊天巨变 GTX680显卡首测
酷冷三角 技嘉独具匠心之作
关于GTX680架构方面的介绍请参阅首测不再赘述，下面我们就以视频的形式来解析这款显卡的设计精髓。
拍摄设备有限,请谅解:
再结合图文，补充说明一下视频的介绍：首先来说这款显卡外在的设计，蔚蓝色PCB是一贯的风格。
这次采用的是WindForce3X的散热器，WindForce就是技嘉风之力，是技嘉的显卡散热的招牌之作，采用几个风扇就是几X，通常来说3个风扇会呈不同的角度以使气流从不同的方向流出，以达到预期的散热、防扰流目的，不过从视频和照片中看到风扇并没有太明显的角度，应该是同一水平位置。
取自于技嘉官网
下图就是核心部位的散热鳍片：
简单的用PS制作了一个示意图，能够说明问题即可：我们看到三根热管所在的就是一个既类似矩形又类似三角形的铝制底座，这就是本次风之力所谓的全新设计“酷冷三角”，风扇将气流从外接抽入并往下方的鳍片矩阵中吹，会被“酷冷三角“一分为二，由于底部又有散热底板的阻挡（与显存颗粒接触的那块底板，视频中有所体现）因此气流会乖乖的从鳍片的两边走。
只要科学合理的设计，小风量也可以达到高效的散热，正是因为大部分显卡的散热鳍片和气流作用时间太短，无法进行充分的热交换，导致只能靠大风量来保证散热效果，这样势必会造成满载时风噪过大，同时带动显卡震动也会加大噪音，技嘉这种独特的设计，使空气和鳍片的热交换时间增大了2~4倍（根据鳍片的宽度和鳍片的厚度的比例得来），不用太大的风量也能够将鳍片“吹透”，并且将热气向两边排开，保证新鲜的冷空气和排出的热空气之间没有扰流的现象。
我们都知道均匀介质的热阻是最小的，也就是说发热源和散热设备之间的介质是越少越纯净越好。诸如像华硕DirectCU以及散热器的HDT技术就是采用这样的方案——铜管直连，不通过底座，让含有冷凝液的热管直接压入“酷冷三角”底座中，使GPU和铜管直接接触，尽可能的减少热阻系数。
由热管将热量导入远端的鳍片中，充分利用空间资源来辅助核心的散热，这一段鳍片不采用“酷冷三角”的原因笔者在视频中也已说明：本身GTX680的发热量没有那么恐怖，因此远端的散热鳍片做到辅助核心散热即可，再者还可以帮助供电系统散热，即气流从鳍片吹下，既能给核心散热，也能给供电模组散热，一举两得，是此卡独具匠心之处。
超公设计 接口一应俱全
公版的Geforce GTX680采用4+2相供电设计，即核心4相，显存2相，而技嘉这款显卡使用的是5+2相超公版设计，另外在用料上面也做了稍稍的加强，例如感值更高更安静的贴片式电感。
5+2相超公版供电设计方案
为了保证冲击更高的频率，辅助供电从双6PIN改为8+6方式，以缓解6PIN供电的供电压力。
有了强大的性能为依托，3D Vision为灵魂，单卡组建三联屏豪华游戏平台不再是梦想，另外一个DVI接口可做监视器使用。
虽说供电电路部分设计在了显卡的右侧，但是左侧视讯输出接口方面仍然做了磁屏蔽处理，相比之下双核挤在一张PCB上的GTX690在视讯接口方面有点不厚道了。
作为单芯旗舰，支持四路SLI是理所当然的
N680OC无论是在散热，还是在电路设计方面，至少从外表上来看都是比较用心的，所谓是“骡子是马拉出来溜溜便知”，下面我们就上机实测。
高温折磨测试 静音与性能兼备
无奈没有专业的吸音室来吸收噪音，静音测试没有办法做到完美极致，不过就以编辑部白天的工作环境为基准，反而可以体现全新升级的“风之力”到底效果如何。
通过GPU-Z截图我们看到代号GK104，294平方毫米核心面积，以及其他主要的硬件参数，预设频率1072，比公版的1006MHz频率高出了66MHz，显存频率保持一致为6008MHz，室温25℃的环境下待机稳定在33℃。
视频展示Furmark 1.9.0的极端折磨：
编辑部里除了噼里啪啦机械键盘敲字的声音之外，风扇噪音是相当小的，这还包括笔者的工作用机和测试平台Core i7 3960X的水冷设备的噪音，只有离的相当近的时候才能听的到噪声。
再次进行Furmark 1.9.0的极端折磨测试，N680OC最终稳定在71℃（与视频中73℃不符的原因是空调环境的变化），噪音在1米开外几乎可以忽略不计，倘若是在机箱内部有机箱盖做阻挡的话可以说是无懈可击的完美，这应该是世界上首款最静音的风冷单芯旗舰。
预设频率较公版高了66MHz，并且在任何符合条件的情况下，GTX680都会启用GPU-Boost加速，因此性能还会较公版GTX680有一定的提升，下面就对其性能做一个评定。
测试平台：
平台采用最顶级的Core i7 3960X，并且超至4GHz，PCI-E 2.0 16X目前仍不是单芯旗舰的瓶颈，因此并没有更换Z77平台，以保证和之前积累的数据保持统一性，内存使用四通道DDR3 1600MHz系统，时序在CL8，驱动使用最新的WHQL。
基于DX10的基准测试：3DMARK Vantage
● 基于DX10的基准测试：3DMARK Vantage
3DMARK Vantage是专为Windows Vista DX10环境下开发的3D性能测试软件，分为高、中、低三种测试级别，对显卡的计算能力要求和显卡性能在得分中所占的比重也依次递减，通常以中档Performance设定为通用衡量标准。
测试参数设定：
3DMARK Vantage有一项PhysX测试基于NVIDIA物理加速技术设计，拥有CUDA架构的NVIDIA显卡可以借助庞大的并行计算内核帮助CPU大幅度提高这项测试的得分，而使用AMD显卡时则只能依靠效率不佳的CPU计算。参测显卡使用Performance和High模式各测试一遍，驱动中AA/AF选为应用程序控制。
基于DX11的基准测试：3DMARK 11
● 基于DX11的基准测试：3DMARK 11
2010年的最后一个月，Futuremark的大作3DMark 11终于发布，这也堪称2010年Benchmark方面最重磅的炸弹了。作为业内公认的专业图形性能测试工具，3DMark 11会在最短时间内进入所有硬件网站的测试标准，成为衡量市面上所有显卡和PC平台的标准型测试项目——从3DMark 99到3DMark Vantage十多年的时间里3DMark系列都是如此成为图形测试的标准。
Futuremark总是在版本号的前一年推出新软件，这次也不例外，3DMark 11在09年底就诞生了，不过巧合的是，它的版本号应该还有另一层含义——基于DirectX11接口的基准测试软件。
测试参数设定：
运行Performance和Extreme两项测试，分别检验显卡在高低不同负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
基于DX11的基准测试：Heaven3.0
● 基于DX11的基准测试：Unigine Heaven3.0
俄罗斯Unigine公司开发的新款3D性能测试软件，主要针对DirectX11 API设计，同时还兼带DirectX9、DirectX10以及OpenGL3.2.这款测试软件的引擎，在DirectX11模式下可以选择开启或关闭Tessellator（细分曲面技术），这时DX11的重要标志性技术之一，也是DX11相对于以往API的明显提升部分，可使渲染对象拆分得更精细，模型边缘层次感明显，视觉上更加真实。
测试参数设定：
Unigine Heaven3.0的测试运行DX11和DX10两种模式，因为现在和未来一两年内，大型3D游戏将主要基于这两种API设计。测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF，运行在DX11模式下，Tessellator（曲面细分）级别设定为Extreme。
DX11游戏测试：《战地：叛逆连队2》
● DX11游戏《战地：叛逆连队2》测试
《战地：叛逆连队2》（Battlefield: Bad Company 2），是EA DICE开发的一款第一人称射击游戏。游戏开发商美国艺电确定2010年3月2日为游戏Xbox 360、PS3、PC版的首发日期。该游戏是EA DICE开发的第9款“战地”系列作品，也是《战地：叛逆连队》的直接续作，在继承前作特性的基础上，强化了多人联机载具对战和团队合作元素的设定。游戏使用加强版的寒霜引擎，加入了建筑物框架破坏和物体分块破坏的支持。
测试参数设定：
这款游戏没有自带Benchmark程序，选择第二关“Cold war”刚开始时长达两分钟的自动过场剧情，使用Fraps软件记录游戏帧率。所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX11游戏测试：《科林麦克雷 尘埃3》
● DX11游戏《科林.麦克雷：尘埃3》测试
尘埃3》完整版是由Codemasters制作并发行的一款赛车竞速游戏，对此前发布的《尘埃3》进行资料上的填充和优化。 更新内容包括： 2个地点的12个新赛道，新车，和大量其他内容。 游戏采用的是Ego引擎，拥有更加拟真的天气系统及画面效果。 游戏拥有着出色的画面，激情的背景音乐，真实的操空性与音效。 一个赛车游戏其操控性是很重要的，而《尘埃3》操作很简单，给人的那种物理感觉很强。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，设定1920×1080分辨率，开启AA/AF。
DX11游戏 《失落的星球2》
● DX11游戏 《失落的星球2》测试
《失落的星球 2》承袭前作内容第3人称射击，针对多人连线部分加以强化,并加入4人Co-op连线合作共同对抗巨大异形怪兽“艾克里德（Akrid）”崭新玩法,玩家不只是要正面对抗艾克里德，甚至还要爬上AK小山般的庞大身躯展开攻击。
游戏采用 CAPCOM 独自研发并进一步强化的“MT-Framework 2.0”游戏引擎，呈现比前作更为细致绚丽的画面，使用该引擎的还有《鬼泣4》和《生化危机5》。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，分辨率设定为1920×1080，开启AA/AF。
DX10游戏测试：《生化危机5》
● DX10游戏 《生化危机5》测试
《生化危机》，这个不朽的名字几乎任何80年后出生的男孩都知道。早在12年前这款游戏就已存在，并就此开创了AVG（冒险解谜类）游戏的先河。时至今日，《生化危机》系列已推出第五代作品，官方正式登陆PC平台，这次主人公要前往非洲无名小镇完成任务。相比第四代作品，《生化危机5》上的射击类游戏特征似乎更加明显。
测试参数设定：
使用游戏自带Benchmark程序，所有参测显卡运行在DX10最高画质设定下，测试使用1920×1080分辨率，开启AA/AF。
通过理论/游戏的测试，我们看到N680OC在基准频率上就高出不少，再加上测试中的GPU Boost，平均领先公版GTX680约5~8%左右，部分项目领先近10%，作为目前顶级的单芯旗舰，性能方面无需苛求。
静音和性能的完美结合，是技嘉显卡WindForce系列均具备的特点，特别是和主板一样在PCB中也加入了双倍的铜，使线路发热随着电阻减小而减小，并且加厚的铜层就相当于整块显卡都是一块散热片，真正做到“沉着”“冷静”。
静音几乎是所有资深DIY玩家的终极追求目标，再加上技嘉显卡金牌品质和3年全国联保的承诺自然是不二之选，当然4888元的高昂售价如果还能再降点蛋就不会那么疼了。
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