英特尔第三代智能处理器发布回顾：在2012年4月24日，英特尔在具有科技气息的北京天文馆，发布了首颗第三代智能四核处理器，这也预示着处理器自此走入22nm的时代。为游戏玩家发烧友以及主流用户带来了强悍计算性能体验，据了解新款处理器已应用于性能强劲的高端台式机、笔记本
Tick+:3D晶体管袭来英特尔第三代智能
英特尔第三代智能处理器发布回顾：在2012年4月24日，英特尔在具有科技气息的北京天文馆，发布了首颗第三代智能四核处理器，这也预示着处理器自此走入22nm的时代。为游戏玩家发烧友以及主流用户带来了强悍计算性能体验，据了解新款处理器已应用于性能强劲的高端台式机、笔记本电脑、一体台式电脑中，并且我们在四月底就有可能看到搭载最新处理器的台式机上市的消息。目前已经有大量DIY处理芯片到达卖场，不过遗憾的是万众瞩目的Ivy Bridge超极本要到六月分才能来到我们身边。
英特尔第三代智能处理器简介与技术解析：
我们之前提到英特尔Tick-Tock战略，而今年却被命名为TICK+的年代，英特尔中国客户端平台部经理张健先生表示“TICK+”寓意着英特尔核芯显卡也完全融入了这一发展战略，在这一代处理器中的核芯显卡性能大幅度增强。
22nm技术：一个句号=600万个22nm晶体管
第三代智能英特尔酷睿处理器的出现开创了“两个第一”——它是业界第一个实现了22纳米工艺的量产处理器，也是业界第一次采用创新的3D晶体管技术（3-D Tri-Gate）的处理器。 在第三代智能英特尔酷睿处理器发布前夕，我们带着更多的期待来为广大网友解读Ivy Bridge的这两大核心技术。
根据英特尔产品市场部担任资深架构经理 赵军先生的介绍：一个句号上就可以容纳超过600万个22纳米晶体管，是不是很惊人呢！除此之外，第三代智能酷睿处理器不仅仅是制程技术从上一代的32纳米跨越到22纳米，更重要的是采用了革命性的3-D三栅极晶体管技术，从而使得处理器晶体管数量达到十四亿！
3-D晶体管：平面栅极从硅基底上站起来
3-D Tri-Gate使用一个薄得不可思议的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，形象地说就是从硅基底上站了起来。硅鳍片的三个面都安排了一个栅极，其中两侧各一个、顶面一个，用于辅助电流控制，而2-D二维晶体管只在顶部有一个。由于这些硅鳍片都是垂直的，晶体管可以更加紧密地靠在一起，从而大大提高晶体管密度。
如果大家看上面的解释过于复杂，那么可以看看下面的图示，简单的来说就是平面栅极从硅基底上站起来，三面都安排了一个栅极，晶体管排列更加紧密，提高晶体密度从而提升性能。
HD4000核芯显卡：入门独显末日将至
第三代智能英特尔酷睿处理器无缝融合的核芯显卡，性能全面提升，轻薄冷静之间玩转高清影音处理，并轻松驾驭主流3D游戏。
挑电脑，您选对显卡了吗？只要发烧配置而不在乎机身发热和噪音可不够明智。第三代智能英特尔酷睿无缝融合的核芯显卡，性能再次飞跃，3D图形性能比上一代产品提升高达60%，多媒体影音处理速度提升一倍；同时，它的超低功耗特性更为您的电脑带来清凉安静、持久续航的使用体验。
原生支持USB 3.0、更强性能的显示单元
最终的产品方面，研发代号为Ivy Bridge的第三代智能英特尔酷睿处理器带来了诸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元（HD4000系列，支持DX11）。配套主板方面，Ivy Bridge处理器将搭配新一代Panther Point 7系列主板，但使用6系列主板可以通过更新BIOS的方式提供对Ivy Bridge的支持，为用户升级提供了方便。
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