散热强劲风口温度属正常范围
众所周知，X86架构的平板的散热一直都不是很理想。由于主频过高，所以相比于ARM架构的处理器发热量要大很多，这也是Intel一直想要解决的问题。在今年的IDF展会上，Intel推出了第三代凌动处理器，采用32纳米工艺制造，大幅提升了运算性能，但热设计消耗仅为3.5W，很好的控制了温度和功耗。
Atom N2600处理器
乐凡F1使用的就是新一代Atom N2600处理器，1.6GHz的时钟速度，集成HD3600显卡，频率提升到400MHz，支持2GB的内存，性能方面是上一代处理器Z670两倍，但却大大的降低了发热量。
大功率散热扇
我们在之前的拆机解析部分提到过，乐凡F1配有1个大功率散热扇和大量散热孔，虽然散热非常给力，但是给力的散热会导致机身发烫。为了让大家对它有一个更全面的了解，接下来我们将使用专业的热敏测试仪器对该机进行机身温度测试，我们将热敏线插入出风口以便测出最准确的数据。
环境温度为25.9摄氏度
办公温度为33.1摄氏度
首先是办公测试，我们使用做一些简单的文字和图片处理来模拟我们日常的办公环境。在使用了大约一个小时后使用仪器进行测试，发现它的机身温度为33.1，摸上去感觉暖暖的。
游戏温度为39.4摄氏度
接下来为娱乐测试，我们让它运行一款游戏，放置不动并保持屏幕常亮来模拟游戏环境。经过一个小时左右的测试后，发现它的机身温度为39.4，感觉有些烫手。这个问题对于安卓平板来说已经非常高了，不过对于X86平板来说属于正常温度。
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