从八月底的IFA开始，到苹果的秋季新品发布会，再到北京通信展，短短一个月的时间，我们迎来了包括三星、索尼、摩托罗拉、谷歌、英特尔、诺基亚、苹果、HTC、中兴、华为等在内的国内外几乎所有主要手机厂商的新品发布浪潮。
华为自主四核D1 XL正式亮相
9月19日，华为终端在北京举办“极速芯动”华为终端品鉴会，华为手机产品线副总监李小龙出席了该品鉴会现场，对Ascend D1 XL、MediaPad 10 FHD和E5 LTE三款产品的设计工艺及产品性能进行了详细解读，并针对现在网友的提问进行了解答。
华为手机产品线副总监李小龙
华为Ascend D1 XL采用华为自主研发的1.4GHz主频海思K3V2四核处理器，拥有4.5" IPS屏幕，分辨率达到了1280*720像素。该机拥有1GB RAM以及8GB机身存储空间。另外，该设备还配备了800万像素背照式摄像头以及2600mAh容量的电池，并搭载了Android4.0.4操作系统。
华为Ascend D1 XL 海思K3V2四核处理器
海思K3V2四核处理器被看作是2012年初业界体积最小的四核Cortex A9架构处理器。这款处理器为40纳米制程，大小为12*12mm。采用40纳米制程。这款处理器所配备的GPU渲染器为Immersion.16，也就是Vivante GC4000。
华为Ascend D1 XL现场拆机
在本次品鉴会现场，一位来宾拿出自己的某品牌旗舰机与华为Ascend D1 XL进行拆机对比直接PK，引爆全场气氛。华为手机产品线副总监李小龙现场讲解了正个拆机的过程，并同步解说了产品工艺的不同。
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