特点回顾 散热进化的终极武器
还是一贯的深蓝色风格，66TWF2很像上代GeForce GTX 560，两只120mm的大扇子，不过还是有些许不同，比如像中心的酷冷三角等。
乍一看很像GeForce GTX 560
需要双6PIN外接辅助供电
GeForce GTX 660Ti的TDP在150W左右，因此双6PIN供电是必须的，另外它也支持四路SLI，组建更性价比的多路系统。
随盒的附件
随盒的附件有驱动光盘，两只D口4PIN转6PIN电源线，安装说明书和质量保证（修）卡，没有附带SLI桥接线。
SLI处是很合理的设计
技嘉一贯将自己的卡身控制在PCI*2的水准上，是因为它既能标榜自己在散热方面的实力又能充分的保障多路SLI的空间兼容性，上图是一个安装了硬桥时的状态，导流罩刚好不会碰到PCB，也不会阻碍插槽接入另一块显卡，细节考虑的很到位。
接口屏蔽处理过
视讯接口
视讯接口和NVIDIA公版保持一致，DP+HDMI+DVI-S+DVI-D，底下三组接口可供组建三联屏环绕系统。
两相显存供电
四相核心供电
供电方面，采用4相核心供电，两相显存供电，和公版的670、680均保持一致，因此在电力供应方面还存在一定的余量以供二次超频。
由于开普勒的功耗和非超频版的能耗需求较低，背部并没有像以前的次旗舰那样安排了多个钽聚合物点内容甚至NEC快速薄膜电容。仅仅排布了四颗显存颗粒，根据预留的空焊位来看，这款版型后续很可能还会推出4GB版的产品。
将导流罩和铝鳍片分离
核心底座采用酷冷三角设计
上文我们已经介绍了酷冷三角在工作时的原理以及所带来的散热效果，可以说是很巧妙的利用每一方空气，技嘉应该是已经申请了专利。
散热器本体基本对称
用于对供电电路进行散热
由紫色固体硅脂导热和填充，将供电电路部分的温度解决掉可以满足玩家对其稳定和超频的需求。
回流焊接工艺方式串接
由于热管本来就只有两根，因此必须注重传导效率，使用回流焊接工艺可以使热管和鳍片连接更紧密，传导效率更高。
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