用料到位 堪称同级典范
下面我们把它拆解开来,看看里面的设计,迪兰声称该显卡使用了自家的黄金级用料,即数字供电+金属封装的Mosfet以及全封闭亚铁盐电感,超频和稳定性提升亦在15%以上。
将散热器和卡体拆解
铜管直触的散热方式
迪兰的设计方案实际上还是很有看点的,至少在该芯片的需求下,干净利索但不抠索。底层传到方式还是性价折中的铜管直触,三根热管基本覆盖整个DIE,保证尽可能的减少热阻。
等效6热管的传到方式
平均密布在鳍片中
这种热管的排布方式被称作是SSU,发也是一种效能和造价折中的方式,通过弯曲来实现热管两端都在进行着热循环,基本等效于6热管,铜管与鳍片的连接方式是穿FIN,另外注意鳍片面积相对较小,可能也都是因为从造价出发。
4+1+1相数字供电
仍然是亚光黑PCB,按照这个长度来看,应该和Vortex以及标准版7870酷能为同一版,右侧为12V高压滤波区、Powerplay和显存供电。中间是内核以及显存,最左侧是核心供电区,按照排布和供电IC的发功能,应为四相数字供电。其中Mosfet覆盖有金属顶盖特别实用,承受更高的温度并保证信号的精准。
12V高压滤波、显存以及Powerplay供电
核心供电部分
虽然在核心供电部分的用料并不是特别的出彩,但也算是上乘的设计吧,场效应管的组合方式应该为每路一上两下。
Tahiti内核 8脚位链接256Bit显存
8颗0.3ns的显存颗粒 全部来自于海力士
从拆解上来看,对于“HD7870”这种规格、定位的产品来说,足以用奢华来形容了。
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