散热设计评定
Radeon HD7970以及Tahiti XT的架构构成已经是烂熟于心不在赘述，想要了解的网友请点击我们的Radeon HD7970首测。
迪兰Devil 13属于骨灰级的定位，那么我们在对其五项属性评定的时候会以旗舰级产品的属性权重评定。
散热设计：
三风扇开放式设计 厚度达到了PCI*3
作为A卡顶级产品，为了保证无出其右的性能，自然必须采用夸张的散热设计，迪兰Devil 13采用了三风扇开放式设计，充分的利用空间来覆盖散热鳍片进行热交换，由于尺寸的关系中间的风扇略小。
显卡组成部分分离
搭载了庞大的散热器和逾30CM长度的PCB，背板护甲起到加固的作用，又能保护元件不受外力损坏，覆盖的有固体硅脂还能帮助背部的显存散热。
散热器
这款显卡的散热器的块头甚至已经超过了大部分的超频版显卡，它采用两个独立的铜质底座去贴合GPU内核，这样不会因为PCB的弯曲或者底座的工艺要求高而导致GPU散热不良，10热管导热设计，平均的安排在整个鳍片矩阵中，合理的利用每一片散热区域。
庞大的散热规模符合顶级显卡的散热需求，而且静音以及风扇的风压等因素也都比较合理，不过美中不足的是散热底座，如果更换成均热板的话，吸热效率会更高。
散热设计的评定中，我们给予其8.5分的评价。
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