早在2003年10月28日，NEC曾在上海举办的针对中国市场的新产品发布会上，做过全球最薄手机N900的演示，但当时并没有公布详细的规格配置，甚至也没有让与会者亲自接触一下样机。然而也正式因为如此，N900在人们印象中一直蒙着一层神秘的面纱。
手机外观及相关特性
N900的构想所产生的时间要追溯到2001年，该方案是由NEC生产技术研究所主任研究员小野寺隆夫提出的。其动机一是来自于“如果不探索更高级的封装技术，就无法提高公司自身的竞争力”的危机感，二是来自“希望不断突破设计极限”的挑战精神。而很多人在第一眼看到N900背面的时候都会将其误认为是名片盒，而事实上，从下面这张图片我们就可以看到，85mm×54mm的N900在宽度上与普通名片盒非常接近，在长度上甚至还要短上了一截，而在厚度上，8.6mm在目前的手机中可谓是无人匹敌，其70g的重量对出门携带来说完全不会成为问题。
由于使用了金属外壳，N900的手感相当出色，不过手机外壳比较滑手，同时考虑到手机的价格，握在手中对小编这种收入的人来说，未免有些不太放心。
由于8.6mm的厚度，使得整个N900在按键的布局方面与普通手机有所不同，NEC将手机的接通/挂断以及拍照键设计在了机身的右侧面，而拍照键的设计也会给用户在将手机进行横向拍照时多少体验到些许DC的感觉。
N900的SIM卡放入方式比较奇怪，卡槽位于机身的左侧，SIM卡插入的方式有些类似于闪存卡的方式，卡插入后会有一个往复的过程。而取卡则只需轻按SIM卡就会快速弹出，相当方便，也不需要担心划伤SIM卡。不过遗憾的是SIM卡的盖子卡口过松，我们手中的这款N900盖子早已不翼而飞，去CEBIT ASIA仔细观察过这款手机的朋友相信也会有同感。
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