（CBSi中国 PChome报道）2013秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）于9月10日至12日在美国旧金山举行，本站记者将在现场为您带来全方位的报道，敬请关注http://idf.pchome.net/。
在本次IDF2013的讨论区内，很多厂商都演示了采用全新的USB3.1技术的设备，USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔、AMD、惠普、德州仪器等共同制定，同样被成为SuperSpeed USB，但是带宽从USB3.0的5Gbps增大到了10Gbps。
位于IDF13 Community讨论区的USB3.1展区
USB3.1采用了一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。当然USB3.1依然兼容现有连接器和线缆。
虽然USB3.1在带宽上达到了10Gbps看上去与Thunderbolt持平，但是目前Thunderbolt已经发布了第二代标准，苹果已经在新款Mac Pro上采用，它的带宽达到了20Gbps。
USB3.1具体何时进入市场目前还没有明确的时间表，但是从目前来看有可能需要等到明年年底。
ellisys锐普科技展示的USB3.1外接设备
技嘉科技展示的SuperSpeed USB相关产品
网友评论