IDF2013:雷电接口技术将迎广泛普及

PChome | 编辑: 孙伟 2013-09-11 15:30:00原创

(CBSi中国 PChome报道)2013秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于9月10日至12日在美国旧金山举行,本站记者将在现场为您带来全方位的报道,敬请关注http://idf.pchome.net/

在本次IDF2013的讨论区内,Thunderbolt再次被作为重点来介绍,这个被英特尔力推的技术,融合了PCIe和Display Port两种总线,并可在同一时间进行双向传输,Thunderbolt是双向双通道的技术,每条通道提供10Gbps带宽,目前2代已经达到了每条通道20Gbps的带宽,远超USB3.0。

Thunderbolt展示区

Thunderbolt拥有高性能、易用性强和扩展性强等特点。超高的带宽可以带来更快的媒体文件的拷贝速度,Thunderbolt可以将PC、外置存储设备、显示器连接在一起,即插即用,同时支持RAID,还支持菊花链方式连接多个设备。

SiliconPower展台

由于融合了PCIe和Display Port两种总线,通过Thunderbolt几乎可以连接所有的外置设备,你可以利用一根Thunderbolt连线或者是Dock底座扩展出更多的接口。

此前只有苹果MacBook Pro和部分高端PC台式机主板提供了Thunderbolt接口,今天我们看到了更多提供这一接口的设备,包括Acer、华硕等OEM厂商的产品也已经陆续出现。可以预见,PC上普及Thunderbolt的进程越来越近了。

Thunderbolt外接存储盒

Thunderbolt外接存储盒

现场还展示了SiliconPower(广颖电通)推出的采用Thunderbolt接口的外设产品,包括可内置mSATA、NGFF接口SSD的小型硬盘盒,以及提供HDMI、以太网、USB3.0和音频输出的Dock。

Thunderbolt外接存储盒

Thunderbolt外接存储盒

Thunderbolt外接设备扩展盒

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