3小时压榨 机箱散热弊端显露
一切硬件安装完毕，进入BIOS调试参数。
初始界面
OC选项
参数相当详细
风扇等系统监控
进入BIOS界面，MSI的风格跃然而上，OC选项相当丰富，参数调校细致入微。还提供有自定义风扇转速与温度的配置，方便直观。
Core i5 4670K默认3.4GHz，日常加速至3.8GHz，性能已经非常强劲，满足任何游戏的需求，因此保持默认CPU主频，内存使用英睿达预设的XMP，SATA控制器设定为AHCI模式，安装Windows 7 X64 SP1，安装完备各项驱动程序，进行测试阶段。
使用Furmark 1.9以及Prime95，将箱内两大发热芯片充分调动、满载，由于Furmark程序会使用一条线程，因此在Prime 95的线程设置中设为3，另外一条线程专供Furmark使用以达到GPU的绝对满载。
点击放大查看原图 刚开始
如图所示，Prime95和Furmark将CPU和GPU均拉至满载的工作负荷状态，使用GPU-Z和鲁大师进行频率和温度的辅助检测，当然鲁大师不是特别专业，显示CPU的温度不是特别准确。
在开始的时候显卡还以1089MHz的加速频率，1分钟后温度上升至80℃以上，加速失效，回落到默认频率工作，即1033MHz，不过5分钟之后温度就将达到了90度以上，启用降频保护。CPU部分仍然以睿频3.8GHz的状态工作。
点击放大查看原图 2个小时之后
2个小时之后，GPU的温度持续在92℃，CPU也开始启用了热保护，将频率下调至3.7GHz，工作电压有0.034V的降低，虽然此时没有对CPU的温度进行监控，不过根据Intel的官方文档，此时CPU的温度已经高达90℃以上了。
原装CPU的散热能力将不超频的Core i5压制在安全温度以下是完全没有问题，在开始测试，半个小时以及1个小时和2个小时之间的温度采样过程中，降频降压是随着时间的推移而发生的，也就是说硬件本身的散热是没有问题，问题就出现在酷冷至尊这款魔方机箱不足以保证两颗芯片的散热需求，在排热量略小于发热量，导致最终箱内热饱和。
GPU和CPU出现了热保护 CPU高达25%
3个小时的满载测试，让箱内部件基本都处于相当高的气温下，核心部件的温度高达90度以上，CPU启用热保护降频高达25%之多。
本次测试除了验证了MSI游戏板卡的稳定性，又带出了一个机箱散热能力的新问题，当然这也包含了即便微星MINI ITX N760 OC Gaming采用了有涡轮侧吹效果的散热器，依然会有一部分热气吹至箱内，恰好碰上入门级的ITX机箱，导致最终热饱和的问题。反过来讲，恰好是用入门级机箱来考验微星所谓涡轮侧吹的实用性有多高。
可以肯定的是，微星的军规品质还是值得信赖的，在如此高温下仍和CPU一起保持工作状态，无死机和重启、花屏等现象，当然箱内包含电源，内存和SSD在内的硬件也都一起经受了苛刻的考验。
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