金立携全球最薄手机高调参展MWC 2014

PChome | 编辑: 杨松圣 2014-02-26 06:30:00原创

作为全球最大的移动通信展,MWC 2014每年举办都会受到来自各个国家的消费者与媒体关注,在近几年越来越多的国产品牌参加MWC大会,且受关注程度丝毫不逊色国际厂商,金立作为国内领先的科技厂商此次也携手旗下众多旗舰参加此次会展。

作为全球最大的移动通信展,MWC 2014每年举办都会受到来自各个国家的消费者与媒体关注,在近几年越来越多的国产品牌参加MWC大会,且受关注程度丝毫不逊色国际厂商,金立作为国内领先的科技厂商此次也携手旗下众多旗舰参加此次会展。

MWC 2014金立展台

此次金立在MWC大会上展示了主打拍摄的E7与定位低端的风华3移动4G定制版,展台的LED屏幕以红色为主,极具潮流。虽然此次MWC金立主要推出的仅三款手机,在数量上并不算最多的,但秉着宁缺毋滥的态度,让金立的品牌调性大幅提升。

金立部分参展手机

除了E7与风华3,最受关注的是在最近发布的ELIFE S系列的最新旗舰S5.5,该机以5.55毫米的机身厚度,成为全球最薄智能手机。在外形上ELIFE S5.5也极具视觉,全金属机身与正反双康宁大猩猩玻璃材质,并配合多达5种颜色,使这款手机更富有唯美色彩。

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