ELIFE S5.5亮相2014联通合作伙伴大会

PChome | 编辑: 杨松圣 2014-03-19 05:00:00原创

2014年3月18日,中国联通在深圳召开“2014中国联通合作伙伴大会”,此次会议主题是“汇聚众智、与沃共赢”。会上,中国联通发布了4G发展战略、市场策略及多款4G终端。作为年度合作伙伴大会,本次大会有来自国内外的众多厂商参展,并且均展出了自家的4G终端产品。

2014年3月18日,中国联通在深圳召开“2014中国联通合作伙伴大会”,此次会议主题是“汇聚众智、与沃共赢”。会上,中国联通发布了4G发展战略、市场策略及多款4G终端。作为年度合作伙伴大会,本次大会有来自国内外的众多厂商参展,并且均展出了自家的4G终端产品。

金立展台

金立在此次展会中带来了全球最薄的智能手机ELIFE S5.5,之前金立也曾表示ELIFE S5.5的4G版本将会在今年6月问世,届时对网络速度有一定需求的用户可持续关注4G版本的ELIFE S5.5。

ELIFE S5.5

ELIFE S5.5不仅仅拥有时尚纤薄的外观,仅5.5mm的全球最薄机身厚度,在其硬件配置上也十分出色。该机配备5英寸分辨率1080*1920像素全高清屏幕,搭载联发科MT6592真八核处理器,主频为1.7GHz。内置运行基于Android 4.2深度定制开发的Amigo 2.0用户界面,使用2GB RAM+16GB ROM提升系统运行流畅度。

金立展台SHOW GIRL

摄像头方面,ELIFE S5.5使用前置500万像素及后置1300万像素的主副相机,配备2300mAh不可拆卸电池,目前ELIFE S5.5已经在京东商城进行首发,感兴趣的用户可以直接进入商城进行预约与购买。

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